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Ti3Al基合金瞬间液相扩散连接研究

提要第1-7页
第1章 绪论第7-13页
   ·引言第7-8页
   ·Ti_3Al基合金的开发应用第8-9页
   ·Ti_3Al基合金及其与TC4 钛合金焊接研究进展第9-11页
     ·电子束焊第9页
     ·激光焊第9-10页
     ·氩弧焊第10页
     ·摩擦焊第10-11页
     ·其它焊接方法第11页
   ·瞬间液相扩散连接第11-12页
   ·选题意义及本文主要研究内容第12-13页
第2章 试验材料、方法和设备第13-17页
   ·试验材料第13-14页
     ·母材第13页
     ·中间层材料第13-14页
   ·试验方法及设备第14-17页
     ·TLP连接第14-15页
     ·显微分析第15-16页
     ·性能测试第16-17页
第3章 纯金属中间层Ti_3Al基合金TLP连接第17-30页
   ·纯Cu中间层Ti_3Al基合金TLP连接第17-26页
     ·TLP连接接头形成过程第17-19页
     ·TLP连接接头组织结构特点第19-25页
     ·Cu中间层Ti_3Al基合金TLP连接接头力学性能第25-26页
   ·纯Ni中间层Ti_3Al基合金TLP连接第26-28页
     ·纯Ni中间层Ti_3Al基合金TLP连接接头组织结构特点第26-28页
     ·接头硬度分析第28页
   ·本章小结第28-30页
第4章 合金中间层Ti_3Al基合金TLP连接第30-42页
   ·TiZrNiCu合金中间层Ti_3Al基合金TLP连接第30-37页
     ·接头形成过程第30-32页
     ·接头组织结构特点第32-37页
     ·Ti_3Al基合金TLP连接接头的力学性能第37页
   ·Al/Cu复合中间层Ti_3Al基合金接头的组织结构特点第37-40页
     ·接头的成分和组织第37-40页
     ·接头硬度分析第40页
   ·本章小结第40-42页
第5章 Ti_3Al基合金与TC4 钛合金TLP连接第42-49页
   ·接头组织结构特点第42-46页
   ·接接头的显微硬度第46-47页
   ·本章小结第47-49页
第6章 结论第49-51页
参考文献第51-55页
致谢第55-56页
摘要第56-58页
Abstract第58-59页

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