| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-34页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 硬质涂层 | 第14-20页 |
| 1.2.1 硬质涂层分类 | 第14-17页 |
| 1.2.2 硬质涂层性能 | 第17-18页 |
| 1.2.3 硬质涂层发展趋势 | 第18-19页 |
| 1.2.4 Ti Al N涂层的发展及研究现状 | 第19-20页 |
| 1.3 多层膜的概述、性能以及研究进展 | 第20-22页 |
| 1.3.1 多层膜概述 | 第20页 |
| 1.3.2 多层膜的性能 | 第20-22页 |
| 1.3.3 多层膜的研究进展 | 第22页 |
| 1.4 物理气相沉积 | 第22-26页 |
| 1.4.1 物理气相沉积原理与特点 | 第23页 |
| 1.4.2 物理气相沉积的应用及发展 | 第23-24页 |
| 1.4.3 电弧离子镀 | 第24-26页 |
| 1.5 薄膜的生长过程和薄膜中应力 | 第26-29页 |
| 1.5.1 薄膜生长过程 | 第26-29页 |
| 1.5.2 薄膜中的应力和薄膜的附着力 | 第29页 |
| 1.6 薄膜材料的表征方法 | 第29-33页 |
| 1.6.1 薄膜厚度测量 | 第30页 |
| 1.6.2 薄膜结构的表征方法 | 第30-31页 |
| 1.6.3 薄膜成分表征方法 | 第31页 |
| 1.6.4 薄膜力学性能测量方法 | 第31-33页 |
| 1.7 本文研究背景、内容、目的及意义 | 第33-34页 |
| 第2章 实验方法 | 第34-45页 |
| 2.1 实验材料 | 第34-35页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第34页 |
| 2.1.2 靶材和气体 | 第34-35页 |
| 2.2 涂层的制备 | 第35-38页 |
| 2.2.1 多弧离子镀设备 | 第35-36页 |
| 2.2.2 样品台 | 第36-37页 |
| 2.2.3 涂层制备工序 | 第37-38页 |
| 2.3 涂层组织结构分析 | 第38-42页 |
| 2.3.1 涂层微观形貌 | 第38-40页 |
| 2.3.2 涂层成分分析 | 第40-41页 |
| 2.3.3 涂层相成分分析 | 第41-42页 |
| 2.4 涂层的力学性能测试 | 第42-44页 |
| 2.4.1 硬度 | 第42页 |
| 2.4.2 膜与基体的结合力 | 第42-43页 |
| 2.4.3 残余应力 | 第43-44页 |
| 2.5 涂层的摩擦磨损性能测试 | 第44-45页 |
| 第3章 制备Ti Al N薄膜的工艺优化 | 第45-51页 |
| 3.1 Ti Al N薄膜的工艺参数优化 | 第45-49页 |
| 3.1.1 不同Ti Al合金靶电流对Ti Al N薄膜性能的影响 | 第45-48页 |
| 3.1.2 不同偏压对Ti Al N薄膜硬度的影响 | 第48-49页 |
| 3.2 增加Ti Al打底层对Ti Al N薄膜的影响 | 第49-50页 |
| 3.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 不同厚度Cu层的TiAlN-Cu多层膜的微观结构及力学性能 | 第51-68页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 制备方法 | 第51-52页 |
| 4.3 微观形貌分析 | 第52-57页 |
| 4.3.1 SEM形貌分析 | 第52-53页 |
| 4.3.2 表面粗糙度 | 第53-55页 |
| 4.3.3 相结构分析 | 第55-56页 |
| 4.3.4 涂层成分分析 | 第56-57页 |
| 4.4 力学性能 | 第57-66页 |
| 4.4.1 残余应力 | 第57-59页 |
| 4.4.2 显微硬度 | 第59-61页 |
| 4.4.3 膜基结合强度 | 第61-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 不同厚度的Cu层的Ti Al N-Cu多层膜的摩擦磨损性能 | 第68-75页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 测试条件 | 第68-69页 |
| 5.3 摩擦系数 | 第69-71页 |
| 5.4 磨损率 | 第71-72页 |
| 5.5 磨痕形貌 | 第72-74页 |
| 5.6 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士期间承担的科研任务与主要成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 作者简介 | 第84页 |
