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二氧化铈及其复合材料光催化性能的研究

摘要第2-3页
ABSTRACT第3页
第一章 绪论第7-21页
    1.1 光催化材料及其机理第7-9页
        1.1.1 光催化材料发展历史第7-8页
        1.1.2 光催化的机理第8-9页
    1.2 二氧化铈背景及其简介第9-14页
        1.2.1 二氧化铈的简介第9-10页
        1.2.2 二氧化铈纳米材料的制备及其形貌控制第10-12页
        1.2.3 二氧化铈纳米材料性能与其应用第12-14页
    1.3 G-C_3N_4背景及其简介第14-19页
        1.3.1 g-C_3N_4的简介第14-16页
        1.3.2 g-C_3N_4的制备第16-17页
        1.3.3 g-C_3N_4的光催化应用第17-19页
            1.3.3.1 光催化分解有机污染物第17-18页
            1.3.3.2 光催化水分解制备氢气和氧气第18页
            1.3.3.3 复合改性提高光催化性能第18-19页
    1.4 本文研的究内容和创新点第19-21页
        1.4.1 本文的研究内容第19-20页
        1.4.2 本文的创新点第20-21页
第二章 实验部分第21-28页
    2.1 实验原料及仪器第21-23页
    2.2 实验表征第23-25页
        2.2.1 X射线粉末衍射(XRD)第23页
        2.2.2 扫描电子显微镜(FESEM)第23页
        2.2.3 透射电子显微镜(TEM)第23页
        2.2.4 比表面积测定(BET)第23页
        2.2.5 紫外光谱可见光谱(UV-vis)第23-24页
        2.2.6 拉曼光谱(RAMAN)第24页
        2.2.7 X射线光电子能谱(XPS)第24-25页
    2.3 实验步骤第25-28页
        2.3.1 CeO_2材料的制备第25页
        2.3.2 g-C_3N_4的合成第25-26页
        2.3.3 CeO_2/g-C_3N_4共混复合材料制备第26页
        2.3.4 光催化性能的评估第26-27页
        2.3.5 光电流性能的测定第27-28页
第三章 二氧化铈形貌控制及其光催化性能测定第28-48页
    3.1 前言第28-29页
    3.2 二氧化铈材料的合成第29-47页
        3.2.1 八面体二氧化铈第29-32页
            3.2.1.1 反应设计第29页
            3.2.1.2 SEM和TEM表征第29-31页
            3.2.1.3 XRD表征第31-32页
        3.2.2 钇掺杂海胆状二氧化铈第32-35页
            3.2.2.1 反应设计第32页
            3.2.2.2 SEM表征第32-33页
            3.2.2.3 XRD表征第33-34页
            3.2.2.4 EDX和Mapping表征第34-35页
        3.2.3 介孔空心二氧化铈第35-47页
            3.2.3.1 合成条件的探索第35-38页
            3.2.3.2 XRD表征第38-39页
            3.2.3.3 SEM和TEM表征第39-41页
            S.2.4.4 BET 表征第41-42页
            3.2.3.5 光催化性能的研究第42-43页
            3.2.3.6 UV-vis表征第43-44页
            3.2.3.7 RAMAN表征第44-45页
            3.2.3.8 XPS表征第45-46页
            3.2.3.9 LSV表征第46-47页
    3.3 实验结论第47-48页
第四章 二氧化铈/类石墨烯共混复合材料及其光催化性能测定第48-54页
    4.1 前言第48-49页
    4.2 TEM和SEM的表征第49-50页
    4.3 XRD的表征第50-51页
    4.4 UV-VIS的表征第51-52页
    4.5 活性评价第52-53页
    4.6 光催化机理分析第53页
    4.7 实验结论第53-54页
第五章 总结与展望第54-55页
    5.1 本文主要结论第54页
    5.2 展望第54-55页
参考文献第55-63页
攻读学位期间发表的文章与参加会议第63-64页
致谢第64-65页

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