| 摘要 | 第5-9页 |
| Abstract | 第9-12页 |
| 目录 | 第13-18页 |
| 第1章 综述 | 第18-50页 |
| 1.1 海洋生物污损 | 第18-21页 |
| 1.1.1 海洋主要污损生物 | 第18页 |
| 1.1.2 海洋生物的污损过程 | 第18-19页 |
| 1.1.3 海洋生物污损的危害 | 第19-21页 |
| 1.2 海洋生物污损防除技术 | 第21-29页 |
| 1.2.1 物理防污 | 第21页 |
| 1.2.2 防污材料 | 第21-22页 |
| 1.2.3 防污涂料 | 第22-26页 |
| 1.2.4 电解防污 | 第26-27页 |
| 1.2.5 防污技术发展现状 | 第27-29页 |
| 1.3 冷喷涂技术 | 第29-34页 |
| 1.3.1 冷喷涂技术原理 | 第29-30页 |
| 1.3.2 冷喷涂工艺参数 | 第30-32页 |
| 1.3.3 冷喷涂技术特点 | 第32-33页 |
| 1.3.4 冷喷涂技术发展现状 | 第33-34页 |
| 1.4 人工神经网络技术 | 第34-46页 |
| 1.4.1 人工神经网络的概念 | 第34-35页 |
| 1.4.2 人工神经网络的特征与功能 | 第35页 |
| 1.4.3 人工神经网络基本原理 | 第35-43页 |
| 1.4.3.1 人工神经元模型 | 第35-37页 |
| 1.4.3.2 人工神经元的数学表达 | 第37-38页 |
| 1.4.3.3 人工神经元的传输函数 | 第38-40页 |
| 1.4.3.4 人工神经网络结构 | 第40-41页 |
| 1.4.3.5 人工神经网络学习方式 | 第41-43页 |
| 1.4.4 感知器 | 第43-45页 |
| 1.4.5 基于误差反传的感知器——BP 人工神经网络 | 第45-46页 |
| 1.5 本论文工作内容及意义 | 第46-50页 |
| 第2章 冷喷涂铜复合涂层的制备 | 第50-52页 |
| 2.1 冷喷涂原料 | 第50-51页 |
| 2.2 冷喷涂涂层制备 | 第51-52页 |
| 第3章 冷喷涂铜复合涂层物理特性研究 | 第52-70页 |
| 3.1 试样处理与实验方法 | 第52-54页 |
| 3.1.1 试样加工处理 | 第52页 |
| 3.1.2 涂层形貌观察分析 | 第52页 |
| 3.1.3 能谱分析 | 第52页 |
| 3.1.4 X 射线衍射实验 | 第52页 |
| 3.1.5 孔隙率的计算 | 第52-53页 |
| 3.1.6 颗粒变形率测量 | 第53页 |
| 3.1.7 显微硬度实验 | 第53-54页 |
| 3.2 涂层的显微形貌 | 第54-58页 |
| 3.2.1 涂层表面微观形貌 | 第54-55页 |
| 3.2.2 涂层中的颗粒结合 | 第55-57页 |
| 3.2.3 涂层横截面微观形貌 | 第57-58页 |
| 3.3 涂层的成分分析 | 第58-61页 |
| 3.3.1 XRD 物相分析 | 第58-59页 |
| 3.3.2 EDS 能谱分析 | 第59-61页 |
| 3.4 涂层的微观结构 | 第61-68页 |
| 3.4.1 孔隙率 | 第61-62页 |
| 3.4.2 颗粒扁平率 | 第62-65页 |
| 3.4.3 显微硬度 | 第65-67页 |
| 3.4.4 关于颗粒扁平率和显微硬度的讨论 | 第67-68页 |
| 3.5 本章小结 | 第68-70页 |
| 第4章 冷喷涂铜复合涂层电化学腐蚀行为研究 | 第70-132页 |
| 4.1 试样处理与实验方法 | 第70-73页 |
| 4.1.1 试样制备 | 第70页 |
| 4.1.2 实验环境变量设置 | 第70-71页 |
| 4.1.3 开路电位监测 | 第71页 |
| 4.1.4 普通电极的极化实验 | 第71页 |
| 4.1.6 旋转环盘电极的极化实验 | 第71-72页 |
| 4.1.7 微区电位分布实验 | 第72-73页 |
| 4.1.8 X 射线衍射图谱 | 第73页 |
| 4.2 浸泡过程的开路电位变化 | 第73-74页 |
| 4.3 普通电极的静态海水环境极化特征分析 | 第74-86页 |
| 4.3.1 浸泡时间的影响 | 第74-79页 |
| 4.3.2 氯离子浓度的影响 | 第79-81页 |
| 4.3.3 关于极化实验的讨论 | 第81-86页 |
| 4.3.3.1 Tafel 极化区 | 第81-85页 |
| 4.3.3.2 极限电流区 | 第85-86页 |
| 4.4 旋转环盘电极实验 | 第86-99页 |
| 4.4.1 Tafel 极化区 | 第87-89页 |
| 4.4.1.1 电极转速ω的影响 | 第87-89页 |
| 4.4.1.2 氯离子浓度的影响 | 第89页 |
| 4.4.2 极限电流区 | 第89-93页 |
| 4.4.2.1 电极转速ω的影响 | 第89-91页 |
| 4.2.2.2 氯离子浓度的影响 | 第91-93页 |
| 4.4.3 高电位区 | 第93-99页 |
| 4.4.3.1 电极转速ω的影响 | 第93-97页 |
| 4.4.3.2 氯离子浓度的影响 | 第97-99页 |
| 4.5 涂层电化学腐蚀机理与数学模型 | 第99-129页 |
| 4.5.1 涂层腐蚀反应机理 | 第99-103页 |
| 4.5.2 Tafel 极化区数学模型 | 第103-108页 |
| 4.5.2.1 CuCl_2在电极表面的浓度 | 第103-106页 |
| 4.5.2.2 电流 i 的表达式 | 第106-108页 |
| 4.5.3 Tafel 极化区扩散控制物质的讨论 | 第108-113页 |
| 4.5.4 极限电流区数学模型 | 第113-114页 |
| 4.5.4.1 CuCl_2~-在电极表面的浓度 | 第113页 |
| 4.5.4.2 电流 i 的表达式 | 第113-114页 |
| 4.5.5 高电位区数学模型 | 第114-122页 |
| 4.5.5.1 CuCl_2~-和CuCl_2~+在电极表面的浓度 | 第114-115页 |
| 4.5.5.2 电流 i 的表达式 | 第115-122页 |
| 4.5.6 高电位区氧化膜状态的讨论 | 第122-126页 |
| 4.5.7 高电位区数学模型的校正 | 第126-129页 |
| 4.6 本章小结 | 第129-132页 |
| 第5章 冷喷涂铜复合涂层防污性能研究 | 第132-186页 |
| 5.1 试样制备与实验方法 | 第132-138页 |
| 5.1.1 试样制备 | 第132-133页 |
| 5.1.2 铜渗出液制备 | 第133页 |
| 5.1.3 硅藻抑制实验 | 第133-135页 |
| 5.1.3.1 硅藻溶液的配制 | 第133-134页 |
| 5.1.3.2 硅藻溶液浓度与吸光度的相关性 | 第134页 |
| 5.1.3.3 硅藻生长曲线 | 第134页 |
| 5.1.3.4 硅藻附着抑制实验 | 第134-135页 |
| 5.1.4 铜渗出时间曲线 | 第135页 |
| 5.1.5 多变量海水环境中的铜渗出率 | 第135-137页 |
| 5.1.5.1 实验变量 | 第135-136页 |
| 5.1.5.2 铜渗出率测定 | 第136-137页 |
| 5.1.6 实海挂片实验 | 第137-138页 |
| 5.2 涂层对硅藻附着的抑制作用 | 第138-152页 |
| 5.2.1 硅藻溶液浓度与吸光度的相关性 | 第138页 |
| 5.2.2 成排舟形藻抑制实验 | 第138-143页 |
| 5.2.2.1 成排舟形藻的生长曲线与附着曲线 | 第138-140页 |
| 5.2.2.2 成排舟形藻在添加涂层铜渗出液时的附着曲线 | 第140-141页 |
| 5.2.2.3 涂层对成排舟形藻抑制作用的持续性 | 第141-143页 |
| 5.2.3 小舟形藻抑制实验 | 第143-147页 |
| 5.2.3.1 小舟形藻的生长曲线与附着曲线 | 第143-144页 |
| 5.2.3.2 小舟形藻在添加涂层铜渗出液时的附着曲线 | 第144-145页 |
| 5.2.3.3 涂层对小舟形藻抑制作用的持续性 | 第145-147页 |
| 5.2.4 羽状舟形藻抑制实验 | 第147-151页 |
| 5.2.4.1 羽状舟形藻的生长曲线与附着曲线 | 第147-148页 |
| 5.2.4.2 羽状舟形藻在添加涂层铜渗出液时的附着曲线 | 第148-150页 |
| 5.2.4.3 涂层对羽状舟形藻抑制作用的持续性 | 第150-151页 |
| 5.2.5 各硅藻抑制实验对比 | 第151-152页 |
| 5.3 涂层的铜渗出率 | 第152-171页 |
| 5.3.1 渗出率-时间曲线 | 第152-154页 |
| 5.3.2 溶解氧的影响 | 第154-159页 |
| 5.3.2.1 涂层的总铜渗出率 | 第154-155页 |
| 5.3.2.2 涂层中铜金属的渗出率贡献 | 第155-157页 |
| 5.3.2.3 涂层中氧化亚铜的渗出率贡献 | 第157-159页 |
| 5.3.3 海水盐度的影响 | 第159-163页 |
| 5.3.3.1 涂层的总铜渗出率 | 第159-160页 |
| 5.3.3.2 涂层中铜金属的渗出率贡献 | 第160-162页 |
| 5.3.3.3 涂层中氧化亚铜的渗出率贡献 | 第162-163页 |
| 5.3.4 海水温度的影响 | 第163-167页 |
| 5.3.4.1 涂层的总铜渗出率 | 第163-164页 |
| 5.3.4.2 涂层中铜金属的渗出率贡献 | 第164-166页 |
| 5.3.4.3 涂层中氧化亚铜的渗出率贡献 | 第166-167页 |
| 5.3.5 海水流速的影响 | 第167-171页 |
| 5.3.5.1 涂层的总铜渗出率 | 第167-168页 |
| 5.3.5.2 涂层中铜金属的渗出率贡献 | 第168-169页 |
| 5.3.5.3 涂层中氧化亚铜的渗出率贡献 | 第169-171页 |
| 5.4 涂层防污机理讨论 | 第171-179页 |
| 5.4.1 铜与氧化亚铜的防污机理 | 第171-172页 |
| 5.4.2 冷喷涂 Cu-Cu2O 涂层的防污机理 | 第172-179页 |
| 5.4.2.1 氧化亚铜对铜电化学溶解的促进作用 | 第173-175页 |
| 5.4.2.2 铜电化学溶解对氧化亚铜溶解的抑制作用 | 第175-177页 |
| 5.4.2.3 宏观防污机理 | 第177-179页 |
| 5.5 涂层实海环境的防污效果 | 第179-184页 |
| 5.6 本章小结 | 第184-186页 |
| 第6章 基于 BP 人工神经网络的涂层铜渗出率预测系统 | 第186-198页 |
| 6.1 实验方法 | 第186-188页 |
| 6.1.1 实验数据收集 | 第186-187页 |
| 6.1.2 MatLab 2013b 开发环境 | 第187-188页 |
| 6.2 神经网络的建立 | 第188-193页 |
| 6.2.1 网络模型 | 第188页 |
| 6.2.2 网络结构 | 第188-192页 |
| 6.2.2.1 传递函数 | 第188页 |
| 6.2.2.2 输入输出向量 | 第188-189页 |
| 6.2.2.3 隐层神经元数 | 第189-192页 |
| 6.2.3 网络建立 | 第192-193页 |
| 6.3 神经网络的训练 | 第193-195页 |
| 6.3.1 训练函数 | 第193页 |
| 6.3.2 训练误差目标 | 第193-194页 |
| 6.3.3 网络训练 | 第194-195页 |
| 6.4 神经网络的预测 | 第195-196页 |
| 6.5 本章小结 | 第196-198页 |
| 第7章 全文总结 | 第198-200页 |
| 7.1 总结论 | 第198-199页 |
| 7.2 创新点 | 第199-200页 |
| 参考文献 | 第200-208页 |
| 致谢 | 第208-210页 |
| 个人简历 | 第210-211页 |
| 发表的学术论文与研究成果 | 第211-212页 |
