| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 印制电路板 | 第11-12页 |
| 1.1.1 印制电路板领域目前的形势与进展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 印制电路板基材的性能要求 | 第12页 |
| 1.2 氰酸酯树脂 | 第12-13页 |
| 1.2.1 氰酸酯的定义 | 第12页 |
| 1.2.2 氰酸酯的性能与应用 | 第12-13页 |
| 1.3 氰酸酯基复合材料的改性 | 第13-15页 |
| 1.3.1 与环氧树脂共混 | 第13-14页 |
| 1.3.2 与陶瓷基填料共混 | 第14-15页 |
| 1.4 有限单元法热分析概述 | 第15-18页 |
| 1.4.1 有限单元法简介 | 第15页 |
| 1.4.2 有限元软件介绍及分析流程 | 第15-16页 |
| 1.4.3 有限元热分析概述 | 第16-17页 |
| 1.4.4 传热学理论基础 | 第17-18页 |
| 1.5 问题的引出与本文的研究目的 | 第18-20页 |
| 第二章 ALN/CE-EP复合材料的制备与研究 | 第20-34页 |
| 2.1 实验部分 | 第20-23页 |
| 2.1.1 实验原材料与仪器设备 | 第20-21页 |
| 2.1.2 AlN的表面处理 | 第21页 |
| 2.1.3 AlN/CE-EP复合材料的制备 | 第21-22页 |
| 2.1.4 复合材料的性能测试与表征 | 第22-23页 |
| 2.2 结果与讨论 | 第23-32页 |
| 2.2.1 AlN表面改性表征 | 第23-25页 |
| 2.2.2 AlN填料对复合体系固化的影响 | 第25-26页 |
| 2.2.3 AlN/CE-EP复合材料的热导性能 | 第26-28页 |
| 2.2.4 AlN/CE-EP复合材料的断面SEM分析 | 第28-30页 |
| 2.2.5 AlN/CE-EP复合材料的热稳定性 | 第30-32页 |
| 2.2.6 AlN/CE-EP复合材料的介电性能 | 第32页 |
| 2.3 本章小结 | 第32-34页 |
| 第三章 Al_2O_3/CE-EP复合材料的制备与研究 | 第34-43页 |
| 3.1 实验部分 | 第34-35页 |
| 3.1.1 实验原材料与仪器设备 | 第34页 |
| 3.1.2 Al_2O_3粉末表面处理 | 第34-35页 |
| 3.1.3 Al_2O_3/CE-EP复合材料的制备 | 第35页 |
| 3.1.4 复合材料的性能测试与表征 | 第35页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第35-42页 |
| 3.2.1 Al_2O_3表面改性表征 | 第35-36页 |
| 3.2.2 Al_2O_3填料对复合体系固化的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.3 Al_2O_3/CE-EP复合材料的热导性能 | 第37-38页 |
| 3.2.4 Al_2O_3/CE-EP复合材料的SEM分析 | 第38-40页 |
| 3.2.5 Al_2O_3/CE-EP复合材料的热稳定性 | 第40-41页 |
| 3.2.6 Al_2O_3/CE-EP复合材料的介电性能 | 第41-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 硅微粉/CE-EP复合材料的制备与表征 | 第43-51页 |
| 4.1 实验部分 | 第43-44页 |
| 4.1.1 实验原材料与仪器设备 | 第43页 |
| 4.1.2 硅微粉的表面处理 | 第43页 |
| 4.1.3 硅微粉/CE-EP复合材料的制备 | 第43-44页 |
| 4.1.4 复合材料的性能测试与表征 | 第44页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第44-50页 |
| 4.2.1 硅微粉表面改性表征 | 第44-45页 |
| 4.2.2 硅微粉填料对复合体系固化的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.3 硅微粉/CE-EP复合材料的热导性能 | 第46页 |
| 4.2.4 硅微粉/CE-EP复合材料的SEM分析 | 第46-49页 |
| 4.2.5 硅微粉/CE-EP复合材料的热稳定性 | 第49页 |
| 4.2.6 硅微粉/CE-EP复合材料的介电性能 | 第49-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 印制电路板的有限元热分析 | 第51-64页 |
| 5.1 基板材料对PCB热性能的影响 | 第51-53页 |
| 5.1.1 PCB模型的建立 | 第51-52页 |
| 5.1.2 自制基板材料对节点温度的影响 | 第52-53页 |
| 5.2 刚挠结合板热应力仿真 | 第53-57页 |
| 5.2.1 主要材料与所用仪器 | 第53-54页 |
| 5.2.2 刚挠板热应力有限元分析 | 第54-57页 |
| 5.3 不同叠层结构PCB散热性能研究 | 第57-62页 |
| 5.3.1 主要材料与所用仪器 | 第58页 |
| 5.3.2 PCB结构设计 | 第58页 |
| 5.3.3 建立几何模型 | 第58-59页 |
| 5.3.4 参照组PCB的验证实验 | 第59-60页 |
| 5.3.5 稳态热分析 | 第60-61页 |
| 5.3.6 瞬态热分析 | 第61-62页 |
| 5.3.7 对流系数对PCB节点温度的影响 | 第62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻研期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
