首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文--晶体管:按工艺分论文

氧化锌薄膜晶体管的制备及其稳定性研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-16页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 薄膜晶体管的种类第12-14页
        1.2.1 a-Si TFT第13页
        1.2.2 p-Si TFT第13页
        1.2.3 OTFT第13-14页
        1.2.4 氧化物 TFT第14页
    1.3 ZnO-TFT 的优势及存在的问题第14-15页
        1.3.1 ZnO-TFT 的优势第14-15页
        1.3.2 ZnO-TFT 存在的问题第15页
    1.4 本文的主要研究内容第15页
    1.5 本章小结第15-16页
第二章 ZnO-TFT 的工作原理及性能表征第16-23页
    2.1 ZnO-TFT 的基本结构第16页
    2.2 ZnO-TFT 的工作原理第16-17页
    2.3 ZnO 薄膜的表征技术第17-19页
        2.3.1 X 射线衍射第17-19页
        2.3.2 光学薄膜测厚仪第19页
    2.4 ZnO-TFT 的主要性能参数第19-21页
        2.4.1 载流子迁移率第20页
        2.4.2 阈值电压第20页
        2.4.3 开关电流比第20页
        2.4.4 亚阈值摆幅第20-21页
    2.5 ZnO-TFT 器件电特性的测试第21-22页
    2.6 本章小结第22-23页
第三章 ZnO-TFT 的制备技术第23-31页
    3.1 ZnO 薄膜的制备技术第23-28页
        3.1.1 原子层沉积第23-24页
        3.1.2 激光分子束外延第24页
        3.1.3 金属有机化学气相沉积第24-25页
        3.1.4 脉冲激光沉积第25页
        3.1.5 溶液法第25-26页
        3.1.6 射频磁控溅射法第26-28页
    3.2 ZnO-TFT 样品的制备流程第28-30页
        3.2.1 基片的清洗第28页
        3.2.2 SiO_2栅介质层的制备第28-29页
        3.2.3 ZnO 有源层的制备第29页
        3.2.4 源漏电极的制备第29-30页
    3.3 本章小结第30-31页
第四章 电极退火次序和沟道宽度对 ZnO-TFT 性能的影响第31-38页
    4.1 电极退火次序对 ZnO-TFT 性能的影响第31-34页
        4.1.1 实验条件第31页
        4.1.2 退火次序对输出特性的影响第31-32页
        4.1.3 退火次序对转移特性的影响第32-33页
        4.1.4 退火次序对源漏电极形貌的影响第33-34页
        4.1.5 退火次序对器件空气稳定性的影响第34页
    4.2 沟道宽度对 ZnO-TFT 性能的影响第34-37页
        4.2.1 实验条件第34页
        4.2.2 沟道宽度对输出特性的影响第34-35页
        4.2.3 沟道宽度对转移特性的影响第35-37页
    4.3 本章小结第37-38页
第五章 栅偏压应力对 ZnO-TFT 性能稳定性的影响第38-52页
    5.1 负栅偏压应力下器件性能的稳定性第38-44页
        5.1.1 实验条件和测试条件第38-39页
        5.1.2 负栅偏压应力对阈值电压的影响第39-41页
        5.1.3 负栅偏压应力对迁移率的影响第41页
        5.1.4 负栅偏压应力对转移特性迟滞效应的影响第41-43页
        5.1.5 负栅偏压应力下的电容-电压分析第43-44页
    5.2 正栅偏压应力下器件性能的稳定性第44-47页
        5.2.1 实验条件和测试条件第44页
        5.2.2 未加正栅偏压应力前的电特性曲线第44页
        5.2.3 室温时正栅偏压应力下器件性能的稳定性第44-47页
        5.2.4 室温时正栅偏压应力下的电容-电压分析第47页
    5.3 不同温度下正栅偏压应力对器件性能稳定性的影响第47-51页
        5.3.1 实验条件和测试条件第47-48页
        5.3.2 不同温度下正栅偏压应力对阈值电压的影响第48-49页
        5.3.3 不同温度下正栅偏压应力对转移特性迟滞效应的影响第49-50页
        5.3.4 不同温度下正栅偏压应力的电容-电压分析第50-51页
    5.4 本章小结第51-52页
第六章 源漏电流应力对 ZnO-TFT 性能稳定性的影响第52-58页
    6.1 不同电流应力下器件性能的稳定性第52-53页
        6.1.1 测试条件第52页
        6.1.2 不同电流应力对器件转移特性的影响第52-53页
    6.2 不同温度下电流应力对器件性能稳定性的影响第53-57页
        6.2.1 测试条件第53-54页
        6.2.2 不同温度下电流应力对阈值电压的影响第54-56页
        6.2.3 不同温度下电流应力对转移特性迟滞效应的影响第56-57页
    6.3 本章小结第57-58页
结论第58-59页
参考文献第59-66页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第66-68页
致谢第68-69页
附件第69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:溶液加工法制备的氧化物薄膜晶体管
下一篇:冷却风扇寿命预测与健康管理算法分析及改进