摘要 | 第1-8页 |
Abstract | 第8-11页 |
第一章 绪论 | 第11-56页 |
·环糊精的结构、性质及其对客体分子的选择性 | 第11-12页 |
·基于环糊精-客体分子包结络合作用的环境响应性体系 | 第12-20页 |
·温度响应 | 第13-14页 |
·pH响应 | 第14-15页 |
·光响应 | 第15-18页 |
·化学响应 | 第18-20页 |
·基于主-客体包结络合作用的氧化-还原体系 | 第20-34页 |
·基于CD的氧化-还原敏感超分子体系 | 第21-30页 |
·二茂铁的结构、性质及其与环糊精的包结络合 | 第21页 |
·二茂铁与环糊精包结络合物的电化学性能 | 第21-23页 |
·基于环糊精和二茂铁的自组装 | 第23-30页 |
·基于葫芦脲与客体分子的氧化-还原体系 | 第30-34页 |
·葫芦脲的结构与性质 | 第30页 |
·CB与CD包结性质的比较 | 第30-31页 |
·基于CB为主体分子的氧化-还原体系 | 第31-34页 |
·包结络合作用诱导胶束化 | 第34-37页 |
·氢键诱导胶束化 | 第34-35页 |
·静电作用诱导胶束化 | 第35页 |
·金属-配体作用诱导胶束化 | 第35-36页 |
·包结络合作用诱导胶束化 | 第36-37页 |
·本论文的主要研究内容 | 第37-39页 |
参考文献 | 第39-56页 |
第二章 具有电化学响应性的超分子交联点及其水凝胶研究 | 第56-78页 |
·引言 | 第56-58页 |
·实验部分 | 第58-62页 |
·材料与试剂 | 第58页 |
·仪器和测试 | 第58-59页 |
·2-丙烯酰氧乙基二茂铁甲酸酯(Fc-M)的合成 | 第59-60页 |
·全巯基取代β-环糊精(per-SH-β-CD)修饰的水溶性CdS量子点(CD@QD)的制备 | 第60-61页 |
·超分子交联点(Fc-SCL)的制备 | 第61-62页 |
·杂化超分子水凝胶(Fc-Gel)的制备 | 第62页 |
·控制实验所使用的样品的制备 | 第62页 |
·结果与讨论 | 第62-72页 |
·Fc-SCL的制备与表征 | 第62-67页 |
·超分子杂化水凝胶(Fc-Gel)的制备及其流变性能 | 第67-70页 |
·超分子杂化水凝胶的荧光性能表征 | 第70页 |
·超分子杂化水凝胶的扫描电子显微镜(SEM)表征 | 第70-72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-78页 |
第三章 具有电化学响应性的温度/氧化双敏感水凝胶的制备和性能 | 第78-105页 |
·引言 | 第78-80页 |
·实验部分 | 第80-86页 |
·材料与试剂 | 第80-81页 |
·仪器和测试 | 第81-82页 |
·二茂铁官能化的RAFT链转移剂Fc-CTA及嵌段共聚物Fc-P(DMA-b-NIPAM)的聚合物的合成 | 第82-86页 |
·Fc-HIC超分子水凝胶的制备 | 第86页 |
·结果及讨论 | 第86-99页 |
·二茂铁官能化的RAFT链转移剂Fc-CTA及其引发嵌段共聚物Fc-P(DMA-b-NIPAm)的聚合 | 第86-87页 |
·Fc-P(DMA-b-NIPAm)嵌段聚合物的两亲性及温敏性 | 第87-89页 |
·Fc-HIC的组装及其表征 | 第89-90页 |
·Fc-HIC的荧光性质 | 第90-91页 |
·Fc-HIC的电化学性质 | 第91-92页 |
·Fc-HIC及其水凝胶的稳态流变学行为 | 第92-93页 |
·Fc-HIC超分子水凝胶的动态流变行为 | 第93-95页 |
·Fc-HIC超分子水凝胶的电化学响应性 | 第95-96页 |
·Fc-HIC水凝胶的温度敏感性和氧化刺激响应性 | 第96-99页 |
·本章小结 | 第99-101页 |
参考文献 | 第101-105页 |
第四章 基于环糊精和二茂铁主客体包结络合和氢键双重作用诱导的胶束化 | 第105-127页 |
·引言 | 第105页 |
·实验部分 | 第105-112页 |
·材料与试剂 | 第105-106页 |
·仪器和测试 | 第106-107页 |
·PAA-g-CD的合成与表征 | 第107-110页 |
·二茂铁单体Fc-M-2的合成与表征 | 第110-111页 |
·Fc-M-2与甲基丙烯酸甲酯共聚物CoPFc的ATRP聚合 | 第111-112页 |
·PAA-g-CD与含二茂铁侧基的聚合物在水溶液中的自组装 | 第112页 |
·结果与讨论 | 第112-123页 |
·PAA-g-CD与CoPFc聚合物的合成及组成 | 第112-113页 |
·PAA-g-CD与CoPFc在水溶液中的组装条件探索 | 第113-116页 |
·不同组装方法的影响 | 第113-116页 |
·不同PAA-g-CD/CoPFc-10比例的影响 | 第116页 |
·PAA-g-CD与CoPFc-10组装体的形貌表征 | 第116-119页 |
·氢键对组装体形貌的影响 | 第119-120页 |
·竞争客体对PAA-g-CD/CoPFc-10胶束的解离 | 第120-121页 |
·PAA-g-CD/CoPFc-10组装体系的电化学响应性 | 第121-123页 |
·本章小结 | 第123-124页 |
参考文献 | 第124-127页 |
第五章 基于包结络合作用构建金纳米粒子稳定的聚合物胶体的初步研究 | 第127-138页 |
·引言 | 第127-128页 |
·实验部分 | 第128页 |
·材料与试剂 | 第128页 |
·仪器和测试 | 第128页 |
·聚合物PFc的制备 | 第128页 |
·全巯基β-环糊精(per-SH-β-CD)稳定的金纳米粒子(CD@AuNP)的制备 | 第128页 |
·AuNP稳定的PFc粒子的组装 | 第128页 |
·结果与讨论 | 第128-136页 |
·CD@AuNP的合成 | 第128-129页 |
·CD@AuNP/PFc组装条件的探索 | 第129-133页 |
·CD@AuNP/PFc纳米复合粒子的表征 | 第133-136页 |
·本章小结 | 第136-137页 |
参考文献 | 第137-138页 |
作者简介 | 第138页 |
攻读博士期间发表论文 | 第138-139页 |
致谢 | 第139-140页 |