| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-29页 |
| 1.1 微机电系统（MEMS）简介 | 第10-17页 |
| 1.1.1 MEMS 技术的发展现状和发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.1.2 MEMS 的材料 | 第12页 |
| 1.1.3 MEMS 的设计 | 第12-13页 |
| 1.1.4 MEMS 主要加工工艺 | 第13-15页 |
| 1.1.5 MEMS 的应用 | 第15-17页 |
| 1.2 微继电器概况 | 第17-21页 |
| 1.2.1 微继电器的种类 | 第18-19页 |
| 1.2.2 MEMS 继电器 | 第19-20页 |
| 1.2.3 MEMS 微继电器的应用前景 | 第20-21页 |
| 1.3 微驱动器及SMA 微驱动器 | 第21-25页 |
| 1.3.1 微驱动器的种类 | 第21-23页 |
| 1.3.2 形状记忆合金（SMA）驱动器 | 第23-25页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容与研究意义 | 第25-26页 |
| 参考文献 | 第26-29页 |
| 第二章 双稳态继电器的设计及工作原理 | 第29-38页 |
| 2.1 双稳态继电器的工作原理 | 第29-30页 |
| 2.2 SMA 微驱动器的结构设计及性能仿真 | 第30-34页 |
| 2.2.1 SMA 微驱动器的结构设计 | 第30-31页 |
| 2.2.2 SMA 微驱动器的性能模拟仿真 | 第31-34页 |
| 2.3 永磁双稳态结构 | 第34-35页 |
| 2.4 掩膜版的设计 | 第35-37页 |
| 参考文献 | 第37-38页 |
| 第三章 SMA 微驱动器的制作及测试 | 第38-62页 |
| 3.1 实验设备简介 | 第38-39页 |
| 3.2 MEMS 基本工艺介绍 | 第39-46页 |
| 3.2.1 光刻 | 第39-41页 |
| 3.2.2 溅射 | 第41-42页 |
| 3.2.3 电镀 | 第42-43页 |
| 3.2.4 刻蚀 | 第43-46页 |
| 3.3 TiNi 基SMA 薄膜的制备及特性测试 | 第46-47页 |
| 3.4 PI/TiNi 薄膜复合结构型SMA 驱动器的工艺路线 | 第47-53页 |
| 3.4.1 工艺流程 | 第48-49页 |
| 3.4.2 遇到的问题及解决办法 | 第49-53页 |
| 3.5 TiNi /Si 复合膜结构型SMA 微驱动器的工艺路线 | 第53-60页 |
| 3.5.1 工艺流程 | 第53-55页 |
| 3.5.2 遇到的难题及解决方案 | 第55-56页 |
| 3.5.3 器件的制作结果及性能测试 | 第56-60页 |
| 3.6 本章小结 | 第60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 第四章 双稳态继电器的集成制造及初步测试 | 第62-74页 |
| 4.1 基于TiNi / Si 结构SMA 微驱动器的继电器的制造 | 第62-64页 |
| 4.1.1 工艺流程 | 第62-64页 |
| 4.2 基于TiNi / PI 结构SMA 微驱动器的继电器的制造 | 第64-73页 |
| 4.2.1 工艺流程 | 第64-67页 |
| 4.2.2 遇到的问题及解决办法 | 第67-70页 |
| 4.2.3 制作结果 | 第70-73页 |
| 参考文献 | 第73-74页 |
| 第五章 总结和展望 | 第74-76页 |
| 5.1 结语 | 第74页 |
| 5.2 展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及专利 | 第77-79页 |
