摘要 | 第13-16页 |
ABSTRACT | 第16-20页 |
第一章 绪论 | 第21-51页 |
1.1 电接触材料简介 | 第21-22页 |
1.2 开关电器对电接触材料的性能要求 | 第22-23页 |
1.3 电接触材料的发展现状 | 第23-25页 |
1.4 常用电接触材料的类型与特性 | 第25-32页 |
1.4.1 电接触材料的类型 | 第25-27页 |
1.4.2 银基电接触材料 | 第27-30页 |
1.4.3 铜基电接触材料 | 第30-31页 |
1.4.4 非晶态电接触材料 | 第31-32页 |
1.4.5 超导电接触材料 | 第32页 |
1.5 电接触材料的制备工艺 | 第32-35页 |
1.5.1 混粉烧结法 | 第32-33页 |
1.5.2 合金内氧化法 | 第33-34页 |
1.5.3 共沉淀法 | 第34页 |
1.5.4 熔渗法(浸渍法) | 第34页 |
1.5.5 几种新的制造工艺 | 第34-35页 |
1.6 电接触理论研究现状 | 第35-38页 |
1.7 稀土在铜及铜合金中的研究应用现状 | 第38-40页 |
1.7.1 稀土对铜及铜合金加工性能的影响 | 第38页 |
1.7.2 稀土对铜及铜合金力学性能和导电性能的影响 | 第38-39页 |
1.7.3 稀土对铜及铜合金耐腐蚀性能的影响 | 第39页 |
1.7.4 稀土对铜及铜合金耐磨性能的影响 | 第39-40页 |
1.8 纳米碳管在金属基复合材料中的研究应用现状 | 第40-41页 |
1.9 本课题的研究目的和意义 | 第41-43页 |
1.10 本论文主要研究内容 | 第43-44页 |
参考文献 | 第44-51页 |
第二章 技术路线和实验方法 | 第51-59页 |
2.1 技术路线 | 第51-52页 |
2.2 试验方法 | 第52-59页 |
2.2.1 试验原料及设备 | 第52页 |
2.2.2 性能检测方法 | 第52-59页 |
第三章 铜基电接触材料成分设计 | 第59-85页 |
3.1 引言 | 第59-60页 |
3.2 铜基电接触材料组成成分的优化设计 | 第60-66页 |
3.2.1 电接触材料的使用性能 | 第60-63页 |
3.2.2 熔池的物质传输过程分析 | 第63-65页 |
3.2.3 铜基电接触材料组元与组织的设计原则 | 第65-66页 |
3.3 低熔点组元的选择及理论分析 | 第66-74页 |
3.3.1 导电性能 | 第67页 |
3.3.2 抗氧化性 | 第67-68页 |
3.3.3 抗熔焊性能 | 第68-69页 |
3.3.4 材料抗熔焊性能的作用机理分析 | 第69-72页 |
3.3.5 添加铋的铜基电接触材料热传导有限元分析 | 第72-74页 |
3.4 高硬度、高熔点组元的选择及理论分析 | 第74-82页 |
3.4.1 试验成分设计 | 第75页 |
3.4.2 导电性能 | 第75-76页 |
3.4.3 硬度 | 第76-77页 |
3.4.4 抗氧化性 | 第77页 |
3.4.5 Fe_3Al的加入量与材料导电性和抗氧化性的数学关系 | 第77-82页 |
3.5 本章小结 | 第82-84页 |
参考文献 | 第84-85页 |
第四章 纳米碳管增强铜基电接触复合材料的研究 | 第85-117页 |
4.1 引言 | 第85-86页 |
4.2 纳米碳管表面化学镀镍研究 | 第86-90页 |
4.2.1 纳米碳管的预处理 | 第86-87页 |
4.2.2 化学镀镍 | 第87-90页 |
4.3 纳米碳管增强铜基复合材料的正交实验设计 | 第90-95页 |
4.3.1 预备实验 | 第90-91页 |
4.3.2 正交试验因素水平的选取 | 第91页 |
4.3.3 试验数据处理及分析 | 第91-94页 |
4.3.4 验证试验 | 第94-95页 |
4.4 试验结果讨论及分析 | 第95-114页 |
4.4.1 导电性能测试与分析 | 第95-96页 |
4.4.2 抗氧化性测试及分析 | 第96-97页 |
4.4.3 力学性能及分析 | 第97-100页 |
4.4.4 纳米碳管增强铜基复合材料的理论模型 | 第100-105页 |
4.4.5 摩擦磨损试验 | 第105-109页 |
4.4.6 抗电弧侵蚀性能及机理分析 | 第109-114页 |
4.5 本章小结 | 第114-115页 |
参考文献 | 第115-117页 |
第五章 稀土La及其不同添加方式对铜基电接触材料的影响 | 第117-141页 |
5.1 引言 | 第117页 |
5.2 稀土-铜中间合金粉体的制备及表征 | 第117-121页 |
5.2.1 稀土-铜中间合金粉体的制备 | 第117-118页 |
5.2.2 稀土-铜中间合金粉体的表征 | 第118-121页 |
5.3 稀土不同加入方式对铜基电接触材料综合性能的影响 | 第121-139页 |
5.3.1 导电性能 | 第121-122页 |
5.3.2 力学性能 | 第122-124页 |
5.3.3 抗电弧侵蚀性能 | 第124-126页 |
5.3.4 抗氧化性 | 第126-134页 |
5.3.5 La_2O_3提高材料抗氧化性的机理分析 | 第134-139页 |
5.4 本章小结 | 第139-140页 |
参考文献 | 第140-141页 |
第六章 放电等离子烧结工艺的研究 | 第141-163页 |
6.1 引言 | 第141页 |
6.2 普通混粉烧结工艺 | 第141-142页 |
6.3 放电等离子烧结工艺研究 | 第142-153页 |
6.3.1 SPS工艺的特点和装置 | 第142-144页 |
6.3.2 SPS烧结工艺参数确定 | 第144-145页 |
6.3.3 烧结压力对铜基电接触复合材料的影响 | 第145-149页 |
6.3.4 烧结温度对铜基电接触复合材料的影响 | 第149-153页 |
6.4 普通烧结与放电等离子烧结对材料性能和组织的影响 | 第153-160页 |
6.4.1 致密度和硬度分析 | 第154-155页 |
6.4.2 导电性能分析 | 第155-156页 |
6.4.3 材料断面结构分析 | 第156-158页 |
6.4.4 放电等离子烧结工艺影响机理分析 | 第158-160页 |
6.5 本章小结 | 第160-161页 |
参考文献 | 第161-163页 |
第七章 结论 | 第163-166页 |
本文的主要创新点 | 第166-167页 |
附录 | 第167-168页 |
致谢 | 第168-169页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第169页 |