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高性能铜基电接触复合材料的研制及强化机理研究

摘要第13-16页
ABSTRACT第16-20页
第一章 绪论第21-51页
    1.1 电接触材料简介第21-22页
    1.2 开关电器对电接触材料的性能要求第22-23页
    1.3 电接触材料的发展现状第23-25页
    1.4 常用电接触材料的类型与特性第25-32页
        1.4.1 电接触材料的类型第25-27页
        1.4.2 银基电接触材料第27-30页
        1.4.3 铜基电接触材料第30-31页
        1.4.4 非晶态电接触材料第31-32页
        1.4.5 超导电接触材料第32页
    1.5 电接触材料的制备工艺第32-35页
        1.5.1 混粉烧结法第32-33页
        1.5.2 合金内氧化法第33-34页
        1.5.3 共沉淀法第34页
        1.5.4 熔渗法(浸渍法)第34页
        1.5.5 几种新的制造工艺第34-35页
    1.6 电接触理论研究现状第35-38页
    1.7 稀土在铜及铜合金中的研究应用现状第38-40页
        1.7.1 稀土对铜及铜合金加工性能的影响第38页
        1.7.2 稀土对铜及铜合金力学性能和导电性能的影响第38-39页
        1.7.3 稀土对铜及铜合金耐腐蚀性能的影响第39页
        1.7.4 稀土对铜及铜合金耐磨性能的影响第39-40页
    1.8 纳米碳管在金属基复合材料中的研究应用现状第40-41页
    1.9 本课题的研究目的和意义第41-43页
    1.10 本论文主要研究内容第43-44页
    参考文献第44-51页
第二章 技术路线和实验方法第51-59页
    2.1 技术路线第51-52页
    2.2 试验方法第52-59页
        2.2.1 试验原料及设备第52页
        2.2.2 性能检测方法第52-59页
第三章 铜基电接触材料成分设计第59-85页
    3.1 引言第59-60页
    3.2 铜基电接触材料组成成分的优化设计第60-66页
        3.2.1 电接触材料的使用性能第60-63页
        3.2.2 熔池的物质传输过程分析第63-65页
        3.2.3 铜基电接触材料组元与组织的设计原则第65-66页
    3.3 低熔点组元的选择及理论分析第66-74页
        3.3.1 导电性能第67页
        3.3.2 抗氧化性第67-68页
        3.3.3 抗熔焊性能第68-69页
        3.3.4 材料抗熔焊性能的作用机理分析第69-72页
        3.3.5 添加铋的铜基电接触材料热传导有限元分析第72-74页
    3.4 高硬度、高熔点组元的选择及理论分析第74-82页
        3.4.1 试验成分设计第75页
        3.4.2 导电性能第75-76页
        3.4.3 硬度第76-77页
        3.4.4 抗氧化性第77页
        3.4.5 Fe_3Al的加入量与材料导电性和抗氧化性的数学关系第77-82页
    3.5 本章小结第82-84页
    参考文献第84-85页
第四章 纳米碳管增强铜基电接触复合材料的研究第85-117页
    4.1 引言第85-86页
    4.2 纳米碳管表面化学镀镍研究第86-90页
        4.2.1 纳米碳管的预处理第86-87页
        4.2.2 化学镀镍第87-90页
    4.3 纳米碳管增强铜基复合材料的正交实验设计第90-95页
        4.3.1 预备实验第90-91页
        4.3.2 正交试验因素水平的选取第91页
        4.3.3 试验数据处理及分析第91-94页
        4.3.4 验证试验第94-95页
    4.4 试验结果讨论及分析第95-114页
        4.4.1 导电性能测试与分析第95-96页
        4.4.2 抗氧化性测试及分析第96-97页
        4.4.3 力学性能及分析第97-100页
        4.4.4 纳米碳管增强铜基复合材料的理论模型第100-105页
        4.4.5 摩擦磨损试验第105-109页
        4.4.6 抗电弧侵蚀性能及机理分析第109-114页
    4.5 本章小结第114-115页
    参考文献第115-117页
第五章 稀土La及其不同添加方式对铜基电接触材料的影响第117-141页
    5.1 引言第117页
    5.2 稀土-铜中间合金粉体的制备及表征第117-121页
        5.2.1 稀土-铜中间合金粉体的制备第117-118页
        5.2.2 稀土-铜中间合金粉体的表征第118-121页
    5.3 稀土不同加入方式对铜基电接触材料综合性能的影响第121-139页
        5.3.1 导电性能第121-122页
        5.3.2 力学性能第122-124页
        5.3.3 抗电弧侵蚀性能第124-126页
        5.3.4 抗氧化性第126-134页
        5.3.5 La_2O_3提高材料抗氧化性的机理分析第134-139页
    5.4 本章小结第139-140页
    参考文献第140-141页
第六章 放电等离子烧结工艺的研究第141-163页
    6.1 引言第141页
    6.2 普通混粉烧结工艺第141-142页
    6.3 放电等离子烧结工艺研究第142-153页
        6.3.1 SPS工艺的特点和装置第142-144页
        6.3.2 SPS烧结工艺参数确定第144-145页
        6.3.3 烧结压力对铜基电接触复合材料的影响第145-149页
        6.3.4 烧结温度对铜基电接触复合材料的影响第149-153页
    6.4 普通烧结与放电等离子烧结对材料性能和组织的影响第153-160页
        6.4.1 致密度和硬度分析第154-155页
        6.4.2 导电性能分析第155-156页
        6.4.3 材料断面结构分析第156-158页
        6.4.4 放电等离子烧结工艺影响机理分析第158-160页
    6.5 本章小结第160-161页
    参考文献第161-163页
第七章 结论第163-166页
本文的主要创新点第166-167页
附录第167-168页
致谢第168-169页
学位论文评阅及答辩情况表第169页

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