| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 电子封装中焊点微型化进程 | 第11-13页 |
| 1.3 电子封装中焊点的可靠性 | 第13-14页 |
| 1.3.1 焊点可靠性的引入 | 第13页 |
| 1.3.2 热时效过程中焊点的可靠性 | 第13-14页 |
| 1.4 焊点的几何尺寸依赖现象 | 第14-15页 |
| 1.4.1 几何尺寸效应简介 | 第14页 |
| 1.4.2 国内外有关几何尺寸依赖现象的研究 | 第14-15页 |
| 1.5 课题研究目的及内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验方法及设备 | 第17-23页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 钎料合金的制备 | 第17-19页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.2.2 实验方法与设备 | 第17-19页 |
| 2.3 微焊点的时效试样制备 | 第19-21页 |
| 2.3.1 钎料球的制作 | 第19页 |
| 2.3.2 焊点的制备 | 第19-20页 |
| 2.3.3 楔形试样的制作 | 第20页 |
| 2.3.4 等温时效试验 | 第20-21页 |
| 2.4 微焊点的时效试样分析测试 | 第21-22页 |
| 2.4.1 界面IMC厚度分析 | 第21页 |
| 2.4.2 微焊点微观组织与成分分析 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 焊点几何尺寸与界面IMC生长行为的研究 | 第23-39页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 Sn-xCu/Cu在高温服役条件下IMC层生长行为 | 第23-32页 |
| 3.2.1 几何尺寸与界面结构的关系 | 第24-27页 |
| 3.2.2 几何尺寸与界面IMC层厚度的关系 | 第27-30页 |
| 3.2.3 几何尺寸与焊点近界面元素浓度分布 | 第30-32页 |
| 3.3 SAC305/Cu在高温服役条件下IMC层生长行为 | 第32-38页 |
| 3.3.1 几何尺寸与界面结构的关系 | 第32-34页 |
| 3.3.2 几何尺寸与界面IMC厚度的 | 第34-35页 |
| 3.3.3 主控元素与扩散的关系 | 第35-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 焊点几何尺寸对体钎料和焊盘消耗的研究 | 第39-45页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 Sn-xCu/Cu在高温服役条件下体钎料和Cu层的消耗 | 第39-42页 |
| 4.2.1 几何尺寸与体钎料和Cu层消耗量的关系 | 第39-41页 |
| 4.2.2 Cu含量与界面元素扩散的关系 | 第41-42页 |
| 4.3 SAC305/Cu在高温服役条件下体钎料层消耗 | 第42-43页 |
| 4.3.1 几何尺寸与体钎料和Cu层消耗量的关系 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第5章 焊点几何尺寸对钎料中元素扩散的影响 | 第45-49页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 几何尺寸对钎料中元素扩散的影响 | 第45-48页 |
| 5.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
