| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第17-51页 |
| 1.1 前言 | 第17-18页 |
| 1.2 电镀锡板的发展历程与生产工艺流程 | 第18-19页 |
| 1.2.1 电镀锡板的发展历程 | 第18-19页 |
| 1.2.2 电镀锡板的生产工艺流程 | 第19页 |
| 1.3 锡的基本性质 | 第19-20页 |
| 1.3.1 锡的物理性质 | 第19页 |
| 1.3.2 锡的化学性质 | 第19页 |
| 1.3.3 锡的电化学性质 | 第19-20页 |
| 1.4 锡的电镀工艺 | 第20-26页 |
| 1.4.1 酸性法 | 第21-25页 |
| 1.4.1.1 氟硼酸盐镀锡 | 第21-23页 |
| 1.4.1.2 硫酸盐镀锡 | 第23-24页 |
| 1.4.1.3 有机磺酸盐镀锡 | 第24-25页 |
| 1.4.2 碱性法 | 第25-26页 |
| 1.5 锡的电沉积 | 第26-33页 |
| 1.5.1 影响因素 | 第27-30页 |
| 1.5.1.1 电沉积条件 | 第27-29页 |
| 1.5.1.2 镀液组成 | 第29-30页 |
| 1.5.2 成核机理 | 第30-33页 |
| 1.5.2.1 成核机理的发展历程 | 第30-31页 |
| 1.5.2.2 成核机理的模型 | 第31-33页 |
| 1.5.2.3 锡电沉积的成核机理研究 | 第33页 |
| 1.6 锡镀层的防护技术 | 第33-37页 |
| 1.6.1 软熔 | 第34-35页 |
| 1.6.2 钝化 | 第35-37页 |
| 1.6.2.1 铬酸盐钝化 | 第36页 |
| 1.6.2.2 无铬钝化 | 第36-37页 |
| 1.7 电化学研究技术 | 第37-40页 |
| 1.7.1 电化学极化曲线 | 第37-38页 |
| 1.7.2 计时安培法 | 第38页 |
| 1.7.3 循环伏安法 | 第38-39页 |
| 1.7.4 电化学阻抗技术 | 第39页 |
| 1.7.5 电化学噪声技术 | 第39-40页 |
| 1.8 本课题研究的意义及论文的主要内容 | 第40-41页 |
| 本章参考文献 | 第41-51页 |
| 第二章 实验内容与测试方法 | 第51-58页 |
| 2.1 实验试剂和试验仪器 | 第51-52页 |
| 2.1.1 试验用化学试剂和规格 | 第51页 |
| 2.1.2 试验用仪器 | 第51-52页 |
| 2.2 电沉积机理研究 | 第52-54页 |
| 2.2.1 镀液的配制 | 第52-53页 |
| 2.2.2 电极前处理 | 第53页 |
| 2.2.3 电化学测试装置 | 第53页 |
| 2.2.4 测试方法 | 第53-54页 |
| 2.3 软熔工艺研究 | 第54-55页 |
| 2.3.1 前处理 | 第54页 |
| 2.3.2 测试方法 | 第54-55页 |
| 2.4 钝化工艺研究 | 第55-57页 |
| 2.4.1 钝化液的配制 | 第55页 |
| 2.4.2 测试方法 | 第55-57页 |
| 本章参考文献 | 第57-58页 |
| 第三章 镀锡板的电沉积机理研究 | 第58-118页 |
| 3.1 引言 | 第58页 |
| 3.2 实验部分 | 第58-60页 |
| 3.2.1 锡电沉积工艺条件优化 | 第59页 |
| 3.2.2 电沉积机理研究 | 第59-60页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第60-111页 |
| 3.3.1 不同锡离子浓度的电沉积行为及对镀层耐蚀性能的影响 | 第60-69页 |
| 3.3.1.1 浓度对电沉积行为的影响 | 第60-67页 |
| 3.3.1.2 浓度对锡镀层耐蚀性能的影响 | 第67-68页 |
| 3.3.1.3 浓度对镀层形貌的影响 | 第68-69页 |
| 3.3.2 不同pH值的电沉积行为及对镀层的影响 | 第69-77页 |
| 3.3.2.1 pH值对电沉积行为的影响 | 第69-74页 |
| 3.3.2.2 pH值对镀层耐蚀性能的影响 | 第74-76页 |
| 3.3.2.3 pH值对镀层形貌的影响 | 第76-77页 |
| 3.3.3 不同温度的电沉积行为及对镀层的影响 | 第77-84页 |
| 3.3.3.1 温度对电沉积行为的影响 | 第77-82页 |
| 3.3.3.2 温度对镀层耐蚀性能的影响 | 第82-84页 |
| 3.3.3.3 温度对镀层形貌的影响 | 第84页 |
| 3.3.4 不同恒电位的电沉积行为研究 | 第84-101页 |
| 3.3.5 电沉积行为电化学电位噪声研究 | 第101-111页 |
| 3.4 本章小结 | 第111-112页 |
| 本章参考文献 | 第112-118页 |
| 第四章 锡的软熔及钝化行为研究 | 第118-148页 |
| 4.1 引言 | 第118-119页 |
| 4.2 实验部分 | 第119-120页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第120-144页 |
| 4.3.1 软熔行为研究 | 第120-133页 |
| 4.3.1.1 脱锡镀锡板的腐蚀电位测量 | 第120-121页 |
| 4.3.1.2 动电位极化曲线的测量 | 第121-122页 |
| 4.3.1.3 电化学阻抗谱测量 | 第122-124页 |
| 4.3.1.4 合金层的形态和组成 | 第124-127页 |
| 4.3.1.5 脱锡镀锡板的AFM形貌 | 第127-128页 |
| 4.3.1.6 脱锡镀锡板和锡之间的偶合电位和电流密度 | 第128-130页 |
| 4.3.1.7 软熔行为讨论 | 第130-133页 |
| 4.3.2 钝化行为研究 | 第133-144页 |
| 4.3.2.1 浓度因素 | 第133-137页 |
| 4.3.2.2 钝化时间因素 | 第137-141页 |
| 4.3.2.3 温度因素 | 第141-144页 |
| 4.4 本章小结 | 第144-145页 |
| 本章参考文献 | 第145-148页 |
| 第五章 结论与展望 | 第148-150页 |
| 5.1 结论 | 第148-149页 |
| 5.2 展望 | 第149-150页 |
| 附录：攻读博士学位期间发表和待刊的论文 | 第150-151页 |
| 致谢 | 第151页 |