| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 微波介质陶瓷概述 | 第9-10页 |
| 1.2 微波介质陶瓷材料 | 第10-15页 |
| 1.2.1 微波介质陶瓷材料的基本特性 | 第10-11页 |
| 1.2.2 微波陶瓷材料研究发展以及现状 | 第11-14页 |
| 1.2.3 微波陶瓷材料应用 | 第14-15页 |
| 1.3 低温工艺烧结微波介质陶瓷 | 第15-16页 |
| 1.4 Ba_2Ti_9O_(20)(简称 B2T9)陶瓷简介 | 第16-17页 |
| 1.5 本课题研究思路 | 第17-19页 |
| 第二章 实验理论基础 | 第19-29页 |
| 2.1 微波介质陶瓷材料的介电特性与影响因素 | 第19-23页 |
| 2.1.1 介电特性 | 第19-20页 |
| 2.1.2 影响微波材料介电特性的因素 | 第20-22页 |
| 2.1.3 极化对介电常数的影响 | 第22页 |
| 2.1.4 极化对介电损耗的影响 | 第22-23页 |
| 2.2 烧结与过程中的成型机理 | 第23-25页 |
| 2.2.1 烧结的驱动力 | 第23页 |
| 2.2.2 烧结的结晶过程 | 第23-24页 |
| 2.2.3 影响烧结的因素 | 第24-25页 |
| 2.3 玻璃的结构 | 第25-27页 |
| 2.3.1 无规则网络学说 | 第26页 |
| 2.3.2 微晶学说 | 第26页 |
| 2.3.3 玻璃液相对烧结的影响 | 第26-27页 |
| 2.4 改善微波介质陶瓷性能的方法 | 第27-29页 |
| 2.4.1 工艺控制 | 第27页 |
| 2.4.2 粉料活性 | 第27-28页 |
| 2.4.3 掺杂改性 | 第28-29页 |
| 第三章 实验工艺流程 | 第29-34页 |
| 3.1 Ba_2Ti_9O_(20)陶瓷粉料制备 | 第29-30页 |
| 3.2 玻璃的制备 | 第30页 |
| 3.3 待测电容片的制备 | 第30-32页 |
| 3.4 介电特性测试 | 第32-33页 |
| 3.5 微观分析 | 第33-34页 |
| 第四章 Y 玻璃掺杂及原料粒度对 Ba_2Ti_9O_(20)的介电特性的影响 | 第34-43页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 实验过程 | 第34页 |
| 4.3 实验结果介电性能分析 | 第34-39页 |
| 4.3.1 Y 玻璃掺杂对两种 B_2T_9介电常数的影响 | 第34-36页 |
| 4.3.2 Y 玻璃掺杂对两种 B_2T_9介电损耗的影响 | 第36-38页 |
| 4.3.3 Y 玻璃掺杂对两种 B_2T_9的介电常数温度系数的影响 | 第38-39页 |
| 4.4 实验结果 SEM 分析 | 第39-42页 |
| 4.5 本章总结 | 第42-43页 |
| 第五章 Cu~(2+)，B~(3+)，Mn~(4+)离子对 B_2T_9的改性 | 第43-62页 |
| 5.1 B_2O_3对 B_2T_9的改性 | 第43-46页 |
| 5.1.1 SEM 分析 | 第43-45页 |
| 5.1.2 介电特性分析 | 第45-46页 |
| 5.1.3 B_2O_3掺杂对 B_2T_9改性起到的作用 | 第46页 |
| 5.2 CuO 对 B_2T_9的改性 | 第46-49页 |
| 5.2.1 SEM 分析 | 第46-47页 |
| 5.2.2 介电特性分析 | 第47-49页 |
| 5.2.3 CuO 掺杂对 B_2T_9改性起到的作用 | 第49页 |
| 5.3 CuO-MnO_2对 B_2T_9的改性 | 第49-53页 |
| 5.3.1 SEM 分析 | 第49-51页 |
| 5.3.2 介电特性分析 | 第51-53页 |
| 5.3.3 CM 掺杂对 B_2T_9改性起到的作用 | 第53页 |
| 5.4 BCM 对 B_2T_9的改性 | 第53-56页 |
| 5.4.1 SEM 分析 | 第53-55页 |
| 5.4.2 介电特性分析 | 第55-56页 |
| 5.4.3 BCM 掺杂对 B_2T_9改性起到的作用 | 第56页 |
| 5.5 BCB 对 B_2T_9的改性 | 第56-62页 |
| 5.5.1 SEM 分析 | 第57-58页 |
| 5.5.2 介电特性分析 | 第58-60页 |
| 5.5.3 BCB 掺杂对 B_2T_9改性起到的作用 | 第60-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
