| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第9-14页 |
| 1.1.1 电子封装技术在电子信息领域的重要性 | 第9-10页 |
| 1.1.2 电子封装的无铅化发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.1.3 电子器件微型化的发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.1.4 电子封装中的润湿和可靠性问题 | 第12-14页 |
| 1.2 电子封装中焊料的润湿性 | 第14-16页 |
| 1.2.1 焊料润湿概述 | 第14-15页 |
| 1.2.2 焊料在基板上的润湿机制 | 第15-16页 |
| 1.3 焊料合金与基板间的界面反应 | 第16-17页 |
| 1.4 界面金属间化合物的生长机制 | 第17-20页 |
| 1.4.1 金属间化合物生长的简单模型 | 第18页 |
| 1.4.2 金属间化合物的扩散生长机制 | 第18-20页 |
| 1.5 倒装芯片中的电迁移现象及机制 | 第20-23页 |
| 1.5.1 电迁移的概念 | 第20-21页 |
| 1.5.2 电迁移的原子扩散模型 | 第21页 |
| 1.5.3 电迁移对焊点显微组织的影响 | 第21-23页 |
| 1.6 选题的意义及研究内容 | 第23-25页 |
| 2 试验材料及方法 | 第25-33页 |
| 2.1 试验材料的准备 | 第25-26页 |
| 2.1.1 润湿试验材料 | 第25页 |
| 2.1.2 热载荷试验材料 | 第25-26页 |
| 2.1.3 电迁移试验材料 | 第26页 |
| 2.2 焊接接头制备 | 第26-27页 |
| 2.3 时效及电迁移试验 | 第27-30页 |
| 2.3.1 等温时效试验 | 第27页 |
| 2.3.2 热循环试验 | 第27-28页 |
| 2.3.3 热冲击试验 | 第28页 |
| 2.3.4 电迁移试验 | 第28-29页 |
| 2.3.5 焊点截面金相制备 | 第29-30页 |
| 2.4 分析测试方法 | 第30-33页 |
| 2.4.1 润湿角测量 | 第30页 |
| 2.4.2 焊点显微组织观察及分析 | 第30-31页 |
| 2.4.3 界面金属间化合物层厚度的测量 | 第31-33页 |
| 3 温度与镀层对 Sn3Ag0.5Cu 焊料合金润湿性能的影响 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33-34页 |
| 3.2 Sn3Ag0.5Cu 焊料合金在基板上的润湿角 | 第34页 |
| 3.3 Sn3Ag0.5Cu 焊料合金与基板界面的金属间化合物 | 第34-39页 |
| 3.4 镀层元素对焊料润湿性能的影响 | 第39-41页 |
| 3.5 温度对焊料润湿性能的影响 | 第41-42页 |
| 3.6 本章小结 | 第42-45页 |
| 4 等温与非等温时效下 Sn3Ag0.5Cu 焊料合金与 Cu 基板界面金属间化合物的生长规律 | 第45-57页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 金属间化合物的形貌演变 | 第45-50页 |
| 4.3 Cu6Sn5和 Cu3Sn 金属间化合物的生长 | 第50-51页 |
| 4.4 金属间化合物层的生长规律 | 第51-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 5 低电流密度下 Sn3Ag0.5Cu 焊料与 Cu 基板界面金属间化合物的生长规律 | 第57-65页 |
| 5.1 引言 | 第57-58页 |
| 5.2 等温时效对于金属间化合物生长的影响 | 第58-59页 |
| 5.3 电迁移对金属间化合物层厚度的影响 | 第59-64页 |
| 5.4 结论 | 第64-65页 |
| 6 全文结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 附录 | 第77页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第77页 |
| B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第77页 |
