| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 引言 | 第12-26页 |
| 1.1 半导体激光器简介 | 第12-18页 |
| 1.1.1 半导体激光器的基本工作原理 | 第12-13页 |
| 1.1.2 半导体激光器的发展历程 | 第13-14页 |
| 1.1.3 半导体激光器的优缺点 | 第14-15页 |
| 1.1.4 高功率半导体激光器的应用 | 第15-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-22页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第20-22页 |
| 1.3 本论文研究目的及意义 | 第22-23页 |
| 1.3.1 研究目的 | 第22页 |
| 1.3.2 研究意义 | 第22-23页 |
| 1.4 本论文的研究内容及结构安排 | 第23-26页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第23-24页 |
| 1.4.2 结构安排 | 第24-26页 |
| 第二章 温度对高功率半导体激光器阵列光电特性的影响 | 第26-38页 |
| 2.1 LIV特性 | 第26-32页 |
| 2.1.1 阈值电流 | 第28-29页 |
| 2.1.2 斜率效率 | 第29-30页 |
| 2.1.3 输出功率 | 第30-31页 |
| 2.1.4 电光转换效率 | 第31-32页 |
| 2.2 光谱 | 第32-34页 |
| 2.2.1 波长 | 第33-34页 |
| 2.2.2 半峰全宽（FWHM） | 第34页 |
| 2.3 发散角 | 第34-36页 |
| 2.4 寿命 | 第36-38页 |
| 第三章 温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响 | 第38-62页 |
| 3.1 高功率半导体激光器阵列的“smile”效应 | 第38-41页 |
| 3.1.1“smile”的产生机制 | 第39-40页 |
| 3.1.2“smile”的测量 | 第40-41页 |
| 3.2 高功率半导体激光器阵列中的热应力对“smile”的影响 | 第41-43页 |
| 3.2.1 高功率半导体激光器中的热应力 | 第41-42页 |
| 3.2.2 高功率半导体激光器阵列中的热应力与“smile”效应 | 第42-43页 |
| 3.3 数值模拟 | 第43-53页 |
| 3.3.1 有限元方法简介 | 第43-45页 |
| 3.3.2 建立有限元模型 | 第45-48页 |
| 3.3.3 热模拟 | 第48-49页 |
| 3.3.4 热应力模拟 | 第49-53页 |
| 3.4 实验测试 | 第53-62页 |
| 3.4.1 空间光谱 | 第53-54页 |
| 3.4.2“smile” | 第54-62页 |
| 第四章 高功率半导体激光器阵列“smile”的优化 | 第62-68页 |
| 4.1“smile”对高功率半导体激光器阵列的影响 | 第62页 |
| 4.2 封装工艺对“smile”的影响 | 第62-65页 |
| 4.3 高功率半导体激光器阵列“smile”的优化 | 第65-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-72页 |
| 5.1 总结 | 第68-69页 |
| 5.2 展望 | 第69-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第76页 |
