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碳纳米管增强铜基复合材料制备工艺与电学性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 文献综述第12-32页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 预处理第13-19页
        1.2.1 改性第13-16页
        1.2.2 制成CNTs纤维和巴基纸第16-18页
        1.2.3 分离金属性和半导体性CNTs第18-19页
    1.3 制备工艺第19-24页
        1.3.1 粉末冶金法第19-21页
        1.3.2 电镀和电泳沉积第21-23页
        1.3.3 其他方法第23-24页
    1.4 影响电学性能的因素第24-31页
        1.4.1 CNTs互成网络第24-25页
        1.4.2 接触电阻与界面现象第25-26页
        1.4.3 孔隙和缺陷对电导率的影响第26-28页
        1.4.4 CNTs排布方向第28页
        1.4.5 其他第28-31页
    1.5 本课题的意义与目的第31-32页
第二章 实验方法与分析测试技术第32-46页
    2.1 电镀法制备碳纳米管铜基复合材料方法第32-35页
        2.1.1 实验所用主要试剂第32页
        2.1.2 原料与设备第32-33页
        2.1.3 制备工艺第33-35页
    2.2 粉末冶金法制备碳纳米管铜基复合材料方法第35-39页
        2.2.1 粉末冶金简介第35-37页
        2.2.2 主要原料和设备第37-38页
        2.2.3 制备工艺第38-39页
    2.3 分析测试技术第39-46页
        2.3.1 扫描电镜(SEM)第39页
        2.3.2 X射线衍射(XRD)第39-40页
        2.3.3 能谱分析(EDS)第40-41页
        2.3.4 四探针电阻仪第41-44页
        2.3.5 涡流导电仪第44-45页
        2.3.6 行星式球磨机第45-46页
第三章 电镀法制备碳纳米管铜基复合材料的电学性能第46-69页
    3.1 碳纳米管薄膜电镀铜的原理第46页
    3.2 电导率结果讨论与分析第46-60页
    3.3 分析影响三明治结构CNTs-Cu复合材料电导率的因素第60-63页
    3.4 载流量分析第63-67页
    3.5 本章小结第67-69页
第四章 粉末冶金法制备碳纳米管铜基复合材料第69-75页
    4.1 引言第69页
    4.2 CNTs-Cu复合材料的密度第69-71页
    4.3 CNTs-Cu复合材料的电导率第71-74页
    4.4 本章小结第74-75页
第五章 结论第75-77页
    5.1 结论第75-76页
    5.2 展望第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-83页
附录A:主要研究成果第83页

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