应用化学镀的DPC陶瓷基板制备技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1. 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 半导体照明技术 | 第9-11页 |
| 1.2 LED封装技术 | 第11-15页 |
| 1.3 LED封装散热基板技术 | 第15-19页 |
| 1.4 课题来源及本文研究内容 | 第19-20页 |
| 2. 陶瓷表面化学镀铜技术 | 第20-35页 |
| 2.1 DPC陶瓷基板制作工艺 | 第20-21页 |
| 2.2 化学镀铜工艺 | 第21-22页 |
| 2.3 化学镀铜实验安排 | 第22-24页 |
| 2.4 化学镀铜工艺优化 | 第24-30页 |
| 2.5 化学镀铜层性能分析 | 第30-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-35页 |
| 3. 应用化学镀铜的DPC工艺优化 | 第35-45页 |
| 3.1 应用化学镀铜的DPC工艺 | 第35-36页 |
| 3.2 脉冲镀铜 | 第36-40页 |
| 3.3 表面镀银技术 | 第40-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 4.DPC陶瓷基板性能研究 | 第45-55页 |
| 4.1 基本性能 | 第45-46页 |
| 4.2 热阻测试 | 第46-50页 |
| 4.3 可焊性分析 | 第50-53页 |
| 4.4 其他性能分析 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 5.总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 全文总结 | 第55页 |
| 5.2 今后研究工作建议和展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63页 |
