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具有抗加特性的低压大电流DC-DC转换器设计与实现

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-16页
    1.1 开关电源概述第11-12页
    1.2 国内外发展状况第12-13页
    1.3 课题研究的意义第13-14页
    1.4 本文主要工作第14页
    1.5 本论文的结构安排第14-16页
第二章 芯片架构设计第16-25页
    2.1 DC-DC转换器基本原理第16页
    2.2 DC-DC转换器分类第16-18页
        2.2.1 降压型DC-DC转换器(BUCK)第16-17页
        2.2.2 升压型DC-DC转换器(BOOST)第17页
        2.2.3 降压-升压型DC-DC转换器(BUCK-BOOST)第17-18页
    2.3 芯片架构设计第18-22页
    2.4 工艺选择第22-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 关键单元电路设计第25-50页
    3.1 误差放大器第25-30页
        3.1.1 跨导放大器电路设计第26-27页
        3.1.2 误差放大器电路设计第27-28页
        3.1.3 仿真结果第28-30页
    3.2 基准电路和低压差线性稳压器(LDO)第30-37页
        3.2.1 带隙基准电路设计第31-32页
        3.2.2 参考电压/电流源电路设计第32-33页
        3.2.3 低压差线性稳压器电路设计第33-34页
        3.2.4 仿真结果第34-37页
    3.3 电流电压转换器和斜坡补偿电路第37-41页
        3.3.1 电流电压转换器设计第37-39页
        3.3.2 斜坡补偿电路设计第39-40页
        3.3.3 仿真结果第40-41页
    3.4 功率级控制电路第41-49页
        3.4.1 电荷泵和峰值电流检测电路设计第42-44页
        3.4.2 电流比较器设计第44-45页
        3.4.3 电平转换电路设计第45-46页
        3.4.4 仿真结果第46-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第四章 DC-DC转换器芯片仿真第50-56页
    4.1 芯片功能仿真结果第50-54页
    4.2 芯片性能仿真结果第54-55页
    4.3 本章小结第55-56页
第五章 辐射效应机理及加固设计第56-67页
    5.1 辐射效应对MOSFET器件的影响第56-58页
        5.1.1 电离辐射总剂量效应第56页
        5.1.2 单粒子效应第56-58页
    5.2 辐射效应产生机理第58-60页
        5.2.1 电离辐射总剂量效应机理第58-59页
        5.2.2 单粒子效应机理第59-60页
            5.2.2.1 单粒子翻转第59页
            5.2.2.2 单粒子闭锁第59-60页
    5.3 CMOS器件的抗辐射加固技术第60-65页
        5.3.1 电离辐射总剂量效应加固技术第60-61页
        5.3.2 单粒子翻转加固技术第61-63页
            5.3.2.1 电阻加固技术第61-62页
            5.3.2.2 三模冗余加固技术第62-63页
        5.3.3 单粒子闭锁加固技术第63-65页
            5.3.3.1 阱-源结构第63页
            5.3.3.2 SOI工艺加固第63-64页
            5.3.3.3 版图加固第64-65页
    5.4 版图设计第65-66页
    5.5 本章小结第66-67页
第六章 电参数测试和辐照摸底试验第67-77页
    6.1 电参数测试第67-72页
    6.2 总剂量摸底试验第72-73页
    6.3 单粒子摸底试验第73-76页
    6.4 本章小结第76-77页
第七章 结论与展望第77-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-82页
攻硕期间取得的研究成果第82-83页

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