超细镍包铜粉的化学镀法制备研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 电磁屏蔽 | 第11-12页 |
| 1.1.1 电磁屏蔽材料的种类 | 第11-12页 |
| 1.1.2 电磁屏蔽材料的发展趋势 | 第12页 |
| 1.2 化学镀理论及发展 | 第12-16页 |
| 1.2.1 化学镀理论及特点 | 第12-13页 |
| 1.2.2 化学镀技术研究进展 | 第13页 |
| 1.2.3 工艺流程及设备 | 第13-14页 |
| 1.2.4 镀液成分及影响因素 | 第14-16页 |
| 1.3 超细镍包铜粉 | 第16-21页 |
| 1.3.1 超细镍包铜粉的特性 | 第16-17页 |
| 1.3.2 粉体化学镀 | 第17-18页 |
| 1.3.3 镍包铜粉的制备方法 | 第18-21页 |
| 1.4 镍包铜粉研究中存在的主要问题 | 第21页 |
| 1.5 本课题的主要研究内容及创新点 | 第21-22页 |
| 第2章 实验 | 第22-28页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第22-23页 |
| 2.2 超细镍包铜粉的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.1 两步法 | 第23-25页 |
| 2.2.2 一步法 | 第25页 |
| 2.3 表征方法 | 第25-27页 |
| 2.3.1 X 射线衍射（XRD） | 第25页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第25-26页 |
| 2.3.3 能谱仪（EDX） | 第26页 |
| 2.3.4 透射电子显微镜（TEM） | 第26页 |
| 2.3.5 热重分析（TGA） | 第26页 |
| 2.3.6 X 光电子能谱（XPS） | 第26-27页 |
| 2.3.7 粉体电导率计算 | 第27页 |
| 2.3.8 静电纺丝 | 第27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 两步法制备超细镍包铜粉 | 第28-51页 |
| 3.1 铜粉粒度的影响因素 | 第28-30页 |
| 3.1.1 铜离子浓度对铜粉粒度的影响 | 第28-29页 |
| 3.1.2 温度对铜粉粒度的影响 | 第29-30页 |
| 3.2 铜粉表征 | 第30-32页 |
| 3.2.1 XRD 物相分析表征 | 第31-32页 |
| 3.2.2 SEM 粉体形貌表征 | 第32页 |
| 3.3 镍包铜粉的影响因素 | 第32-45页 |
| 3.3.1 化学镀工艺参数的影响 | 第32-43页 |
| 3.3.2 铜粉前处理方式的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.3 加料方式的影响 | 第44-45页 |
| 3.4 镍包铜粉表征 | 第45-49页 |
| 3.4.1 XRD 物相分析表征 | 第46-47页 |
| 3.4.2 SEM 粉体形貌表征 | 第47-48页 |
| 3.4.3 EDX 化学成分表征 | 第48页 |
| 3.4.4 TEM 包覆效果表征 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 一步法制备超细镍包铜粉 | 第51-62页 |
| 4.1 镍包铜粉的影响因素 | 第51-57页 |
| 4.1.1 硫酸铜浓度的影响 | 第51-52页 |
| 4.1.2 硫酸镍浓度的影响 | 第52-54页 |
| 4.1.3 还原剂浓度的影响 | 第54-55页 |
| 4.1.4 包覆时间的影响 | 第55-57页 |
| 4.2 镍包铜粉表征 | 第57-60页 |
| 4.2.1 XRD 物相分析表征 | 第58页 |
| 4.2.2 SEM 粉体形貌表征 | 第58-59页 |
| 4.2.3 EDX 化学成分表征 | 第59-60页 |
| 4.2.4 TEM 包覆效果表征 | 第60页 |
| 4.3 两种方法制备的超细镍包铜粉对比 | 第60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 超细镍包铜粉性能表征与应用 | 第62-69页 |
| 5.1 粉体导电性能表征 | 第62页 |
| 5.2 粉体抗氧化性能表征 | 第62-66页 |
| 5.2.1 粉体热重分析 | 第62-64页 |
| 5.2.2 粉体 XPS 表征 | 第64-66页 |
| 5.3 静电纺丝将镍包铜粉织入织物 | 第66-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
