大功率LED及圆片级封装产品可靠性研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 大功率LED封装技术及可靠性研究 | 第11-17页 |
| 1.3 圆片级封装技术及可靠性研究 | 第17-20页 |
| 1.4 本文的主要研究工作 | 第20-21页 |
| 2 有限元基本理论及相关材料模型 | 第21-34页 |
| 2.1 有限元法简介 | 第21-22页 |
| 2.2 热传导问题的有限单元解 | 第22-24页 |
| 2.3 热应力问题的有限单元解 | 第24-25页 |
| 2.4 动力响应问题的有限单元解 | 第25-26页 |
| 2.5 粘弹性及粘塑性材料数学模型 | 第26-32页 |
| 2.6 锡银铜焊料寿命评估方法 | 第32-33页 |
| 2.7 本章总结 | 第33-34页 |
| 3 大功率LED金线可靠性研究及失效分析 | 第34-55页 |
| 3.1 大功率LED金线可靠性研究 | 第34-48页 |
| 3.2 大功率LED失效分析 | 第48-54页 |
| 3.3 本章总结 | 第54-55页 |
| 4 圆片级封装产品热机械可靠性研究 | 第55-77页 |
| 4.1 引言 | 第55-56页 |
| 4.2 扇入型圆片级封装产品可靠性研究 | 第56-70页 |
| 4.3 扇出型圆片级封装产品可靠性研究 | 第70-76页 |
| 4.4 本章总结 | 第76-77页 |
| 5 圆片级封装产品跌落可靠性分析 | 第77-89页 |
| 5.1 引言 | 第77-78页 |
| 5.2 板卡级跌落有限元分析技术的改进 | 第78-80页 |
| 5.3 圆片级封装产品板卡级跌落有限元分析 | 第80-89页 |
| 5.4 本章总结 | 第89页 |
| 6 总结和展望 | 第89-92页 |
| 6.1 全文总结 | 第90-91页 |
| 6.2 未来工作的展望 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-99页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第99页 |
