| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 功能梯度材料概述 | 第9-10页 |
| 1.2 功能梯度材料的研究进展 | 第10-14页 |
| 1.2.1 功能梯度材料的设计 | 第11-12页 |
| 1.2.2 功能梯度材料的制备 | 第12-14页 |
| 1.2.3 功能梯度材料的特征评价 | 第14页 |
| 1.3 功能梯度材料的应用及研究展望 | 第14-15页 |
| 1.4 本课题的研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4.1 本课题主要研究内容 | 第15页 |
| 1.4.2 本课题的创新性 | 第15-16页 |
| 第2章 常物性FGM热弹性力学理论基础 | 第16-20页 |
| 2.1 热弹性力学理论概述 | 第16页 |
| 2.2 热弹性材料的本构理论 | 第16-17页 |
| 2.3 热传导问题的微分方程 | 第17-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 2D-FGM板热应力有限元方程及有限元程序设计 | 第20-30页 |
| 3.1 热弹性理论的基本关系式 | 第20-22页 |
| 3.2 位移插值函数 | 第22-23页 |
| 3.3 用节点位移求解单元应力和应变 | 第23-27页 |
| 3.3.1 由节点位移求应变 | 第23-24页 |
| 3.3.2 已知节点位移和应变求应力 | 第24-25页 |
| 3.3.3 单元节点力与节点位移之间的关系 | 第25-27页 |
| 3.4 平面热应力有限元基本方程 | 第27页 |
| 3.5 平面热应力问题的有限元程序设计 | 第27-29页 |
| 3.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 正确性检验 | 第30-40页 |
| 4.1 模型 | 第30页 |
| 4.2 热应力分析的基本方程 | 第30-36页 |
| 4.3 2D-FGM稳态温度场正确性检验 | 第36-38页 |
| 4.4 2D-FGM应力场正确性检验 | 第38-39页 |
| 4.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第5章 结果分析与讨论 | 第40-90页 |
| 5.1 上侧设置加热条件不同位移边界下的瞬态冷却热应力分析 | 第40-56页 |
| 5.1.1 T_b=700K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第40-44页 |
| 5.1.2 T_b= (500+200x)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第44-48页 |
| 5.1.3 T_b=(500+200x~2)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第48-52页 |
| 5.1.4 T_b=(500+200sin(180x/π))K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第52-56页 |
| 5.2 上下两侧设置加热条件不同位移边界下的瞬态冷却热应力分析 | 第56-73页 |
| 5.2.1 T_b =700K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第56-61页 |
| 5.2.2 T_b= (500+200x)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第61-65页 |
| 5.2.3 T_b =(500+200x~2)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第65-69页 |
| 5.2.4 T_b=(500+200sin(180x/π))K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第69-73页 |
| 5.3 四周设置加热条件不同位移边界下的冷却热应力分析 | 第73-89页 |
| 5.3.1 T_b=700K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第73-77页 |
| 5.3.2 T_b= (500+200x)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第77-81页 |
| 5.3.3 T_b=(500+200x~2)K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第81-85页 |
| 5.3.4 T_b=(500+200sin(180x/π))K时不同位移边界条件下的结果分析 | 第85-89页 |
| 5.4 本章小结 | 第89-90页 |
| 结论与展望 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 作者简介 | 第97-98页 |
