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非平衡磁控溅射离子镀制备TiAlN薄膜及其性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-27页
    1.1 表面工程技术第9-10页
    1.2 物理气相沉积技术第10-12页
        1.2.1 物理气相沉积分类第10-11页
        1.2.2 物理气相沉积的特点及应用第11-12页
    1.3 溅射镀膜第12-17页
        1.3.1 溅射的过程第12-14页
        1.3.2 溅射沉积成膜过程第14-16页
        1.3.3 溅射镀膜技术第16-17页
        1.3.4 溅射镀膜的特点及应用第17页
    1.4 中频非平衡磁控溅射离子镀膜技术第17-19页
    1.5 TiAlN薄膜第19-25页
        1.5.1 TiAlN的历史第19-20页
        1.5.2 TiAlN的特点及应用第20页
        1.5.3 TiAlN的晶体结构第20-21页
        1.5.4 TiAlN薄膜的制备方法第21-24页
        1.5.5 TiAlN薄膜的研究现状及发展趋势第24-25页
    1.6 本课题研究的目的及意义第25页
    1.7 本课题研究的主要内容及技术路线第25-27页
2 实验材料与测试方法第27-35页
    2.1 实验材料第27页
    2.2 实验设备第27-28页
    2.3 制备TiAlN薄膜的工艺流程第28页
    2.4 检测方法第28-35页
        2.4.1 薄膜显微硬度测试第28-29页
        2.4.2 薄膜厚度测试第29-30页
        2.4.3 膜-基结合力测试第30-31页
        2.4.4 金相显微镜第31页
        2.4.5 X射线衍射分析仪第31-32页
        2.4.6 扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)第32-35页
3 TiAlN薄膜的制备及力学性能分析第35-50页
    3.1 试验参数设计第35-36页
    3.2 TiAlN涂层硬度试验结果分析第36-38页
    3.3 各工艺参数对TiAlN涂层硬度的影响第38-42页
        3.3.1 离化功率对TiAlN薄膜硬度的影响第38-39页
        3.3.2 直流偏压对TiAlN薄膜硬度的影响第39-40页
        3.3.3 溅射功率对TiAlN薄膜硬度的影响第40-41页
        3.3.4 沉积时间对TiAlN薄膜硬度的影响第41-42页
    3.4 TiAlN涂层膜基结合力试验结果分析第42-45页
    3.5 各工艺参数对TiAlN涂层膜基结合力的影响第45-49页
        3.5.1 离化功率对镀层膜基结合力的影响第45-46页
        3.5.2 直流偏压对镀层膜基结合力的影响第46-47页
        3.5.3 溅射功率对镀层膜基结合力的影响第47-48页
        3.5.4 沉积时间对镀层膜基结合力的影响第48-49页
    3.6 确定最佳工艺参数第49页
    3.7 本章小结第49-50页
4 TiAlN薄膜形貌及物相分析第50-59页
    4.1 TiAlN涂层断口形貌分析第50-51页
    4.2 TiAlN涂层能谱及XRD分析第51-58页
        4.2.1 TiAlN涂层能谱分析第51-54页
        4.2.2 TiAlN薄膜物相结构分析第54-58页
    4.3 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-64页
攻读硕士学位期间发表论文及科研成果第64-65页
致谢第65-66页

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