| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第11页 |
| 1.2 半导体光催化技术概述 | 第11-12页 |
| 1.3 半导体光催化的基本原理 | 第12-13页 |
| 1.4 半导体光催化技术开发及实际应用 | 第13-16页 |
| 1.4.1 半导体光催化在环境治理中的研究与应用 | 第13-14页 |
| 1.4.2 半导体光催化在能源开发中的研究与应用 | 第14-16页 |
| 1.4.3 半导体光催化在抗菌中的研究与应用 | 第16页 |
| 1.5 鲍曼不动杆菌的危害和特点 | 第16-19页 |
| 1.6 立题依据与研究方案 | 第19-22页 |
| 第二章 实验部分 | 第22-28页 |
| 2.1 试剂与原料 | 第22-23页 |
| 2.2 光催化材料的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.1 超临界醇热法制备Cu_xO/TiO_2光催化剂 | 第23页 |
| 2.2.2 超临界醇热法制备以铜网为基底的Cu_xO/TiO_2薄膜 | 第23页 |
| 2.2.3 釜热法制备Ag-TiO_2-GO光催化剂 | 第23-24页 |
| 2.2.4 超临界醇热法制备Ag-TiO_2-GO光催化剂 | 第24-25页 |
| 2.3 光催化材料的表征 | 第25-26页 |
| 2.3.1 X射线衍射仪（XRD） | 第25页 |
| 2.3.2 扫描电镜（FESEM） | 第25页 |
| 2.3.3 透射电镜（TEM） | 第25页 |
| 2.3.4 X射线光电子能谱（XPS） | 第25页 |
| 2.3.5 电感耦合等离子体光谱(ICP) | 第25-26页 |
| 2.3.6 有机碳和氮含量测定（TOC，TNb） | 第26页 |
| 2.4 催化性能测试 | 第26-28页 |
| 2.4.1 以铜网为基底的Cu_xO/TiO_2薄膜光电杀灭鲍曼不动杆菌的性能测试 | 第26-27页 |
| 2.4.2 Ag-TiO_2-GO杀灭大肠杆菌的性能测试 | 第27页 |
| 2.4.3 催化过程活性物种检测实验 | 第27页 |
| 2.4.4 自修复实验 | 第27-28页 |
| 第三章 超临界醇热法制备Cu_xO/TiO_2光催化剂杀菌机理的研究 | 第28-34页 |
| 3.1 引言 | 第28-30页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第30-32页 |
| 3.2.1 DNA和RNA的变化 | 第30-31页 |
| 3.2.2 蛋白质的筛选和凋亡检测 | 第31-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-34页 |
| 第四章 Cu_xO/TiO_2@Cu网光电催化剂杀灭鲍曼不动杆菌性能及机制的研究 | 第34-48页 |
| 4.1 引言 | 第34-35页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第35-42页 |
| 4.2.1 样品广角XRD分析 | 第35页 |
| 4.2.2 样品FESEM形貌分析 | 第35-36页 |
| 4.2.3 电化学测试（Mott-Schottky曲线） | 第36-37页 |
| 4.2.4 反应前后样品的XPS | 第37-38页 |
| 4.2.5 光催化/电催化/光电催化杀菌性能对比 | 第38-39页 |
| 4.2.6 光电催化杀菌过程中电压对杀菌效果的影响 | 第39-40页 |
| 4.2.7 光电催化杀菌活性因子的验证 | 第40-42页 |
| 4.3 光电催化杀菌机制的研究 | 第42-47页 |
| 4.3.1 DNA及RNA和蛋白的变化 | 第42-43页 |
| 4.3.2 杀菌过程中TOC的变化 | 第43页 |
| 4.3.3 光电催化杀菌过程中细菌红外光谱的变化 | 第43-44页 |
| 4.3.4 光电催化杀菌过程中的自修复 | 第44-45页 |
| 4.3.5 Cu_xO-TiO_2@Cu网光电催化杀菌SEM图 | 第45-46页 |
| 4.3.6 Cu_xO-TiO_2@Cu网光电催化杀菌TEM图 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 Ag-TiO_2-GO光(光电)催化杀菌性能及机制的研究 | 第48-53页 |
| 5.1 引言 | 第48-49页 |
| 5.2 结果与讨论 | 第49-51页 |
| 5.2.1 样品的XRD分析 | 第49页 |
| 5.2.2 样品的SEM | 第49-50页 |
| 5.2.3 不同条件下制备的Ag-TiO_2-GO杀菌活性图 | 第50页 |
| 5.2.4 Ag-TiO_2-GO（采用两步超临界醇热法）光催化杀菌活性 | 第50-51页 |
| 5.2.5 Ag-TiO_2-GO膜的制备 | 第51页 |
| 5.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 研究成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
