| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 LED封装材料 | 第13-20页 |
| 1.1.1 LED概述 | 第13-14页 |
| 1.1.2 LED封装材料特征 | 第14-15页 |
| 1.1.3 LED封装用环氧树脂材料 | 第15-16页 |
| 1.1.4 LED封装用有机硅改性环氧树脂材料 | 第16页 |
| 1.1.5 LED封装用有机硅材料 | 第16-20页 |
| 1.2 MQ树脂及其在有机硅封装材料中的应用 | 第20-23页 |
| 1.2.1 MQ硅树脂的结构 | 第20-21页 |
| 1.2.2 MQ硅树脂的应用研究 | 第21-23页 |
| 1.3 MQ硅树脂的制备 | 第23-25页 |
| 1.3.1 硅酸钠法制备MQ硅树脂 | 第23-24页 |
| 1.3.2 硅酸酯法制备MQ硅树脂 | 第24-25页 |
| 1.4 高折射率光学树脂概述 | 第25-28页 |
| 1.4.1 高折射率光学材料设计思想 | 第25-26页 |
| 1.4.2 高折射率光学材料研究进展 | 第26-28页 |
| 1.5 有机硅材料的固化 | 第28-29页 |
| 1.5.1 缩合反应交联 | 第28页 |
| 1.5.2 硅氢加成交联 | 第28-29页 |
| 1.5.3 自由基固化交联 | 第29页 |
| 1.6 选题意义 | 第29-31页 |
| 第二章 高折MQ硅树脂的合成与表征 | 第31-53页 |
| 2.1 实验原料 | 第31-32页 |
| 2.2 实验仪器及测试条件 | 第32-34页 |
| 2.2.1 主要仪器 | 第32-33页 |
| 2.2.2 分析方法及测试条件 | 第33-34页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第34-50页 |
| 2.3.1 甲基苯基乙烯基MQ硅树脂的制备 | 第34-36页 |
| 2.3.2 甲基苯基乙烯基MQ硅树脂的表征 | 第36-45页 |
| 2.3.3 合成工艺的探究及优化 | 第45-50页 |
| 2.4 本章小结 | 第50-53页 |
| 第三章 高折MQ硅树脂的应用基础研究 | 第53-77页 |
| 3.1 引言 | 第53页 |
| 3.2 实验部分 | 第53-55页 |
| 3.2.1 实验原料与仪器 | 第53-54页 |
| 3.2.2 测试及表征 | 第54-55页 |
| 3.3 MQ硅树脂固化工艺研究 | 第55-63页 |
| 3.3.1 理论简述 | 第55-56页 |
| 3.3.2 非等温DSC测试 | 第56-57页 |
| 3.3.3 固化工艺参数的确定 | 第57-60页 |
| 3.3.4 表观活化能的确定 | 第60-63页 |
| 3.3.5 MQ硅树脂热稳定性研究 | 第63页 |
| 3.4 MQ硅树脂补强LED封装材料研究 | 第63-74页 |
| 3.4.1 不同MQ含量补强LED材料的固化工艺性研究 | 第64-67页 |
| 3.4.2 动态力学性能研究 | 第67-68页 |
| 3.4.3 拉伸性能研究 | 第68-69页 |
| 3.4.4 硬度性能研究 | 第69-71页 |
| 3.4.5 折光率研究 | 第71页 |
| 3.4.6 透光率研究 | 第71-72页 |
| 3.4.7 热稳定性研究 | 第72-74页 |
| 3.5 本章小结 | 第74-77页 |
| 第四章 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 作者及导师简介 | 第87-88页 |
| 附件 | 第88-89页 |