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磨料水射流切割大理石的试验及仿真研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-18页
    1.1 课题来源及研究的目的和意义第11-12页
    1.2 高压磨料水射流加工技术的优点及应用范围第12-13页
        1.2.1 高压磨料水射流技术加工的优点第12-13页
        1.2.2 高压磨料水射流技术的应用范围第13页
    1.3 水射流技术发展概况第13-15页
    1.4 磨料水射流技术国内外的研究现状第15-17页
        1.4.1 国外磨料水射流技术研究现状第15-16页
        1.4.2 国内磨料水射流技术研究现状第16-17页
    1.5 课题的主要研究内容第17-18页
第2章 磨料水射流加工系统及理论分析第18-30页
    2.1 磨料水射流加工原理第18页
    2.2 磨料水射流加工系统构成第18-19页
    2.3 射流喷嘴的改进第19-20页
    2.4 高压磨料水射流基本结构及基本参数第20-22页
        2.4.1 高压磨料水射流结构第20-21页
        2.4.2 高压射流的基本参数第21-22页
    2.5 磨料水射流理论研究第22-29页
        2.5.1 射流的流体力学分析第22-25页
        2.5.2 切削磨蚀与变形磨蚀几何模型第25-26页
        2.5.3 射流对硬脆材料的破坏机理第26-29页
    2.6 本章小结第29-30页
第3章 磨料水射流加工参数对切割深度的影响试验研究第30-41页
    3.1 磨料水射流试验装置第30-31页
    3.2 试验材料第31-33页
        3.2.1 试验磨料第31-32页
        3.2.2 被加工材料第32-33页
    3.3 试验设计第33-35页
        3.3.1 试验条件第33-34页
        3.3.2 试验原理第34页
        3.3.3 试验结果的测量第34-35页
    3.4 试验结果与分析第35-37页
        3.4.1 射流压力对切割能力的影响第35-36页
        3.4.2 靶距对切割能力的影响第36-37页
        3.4.3 磨料流量对切割能力的影响第37页
    3.5 磨料水射流切割大理石的正交试验方案第37-38页
    3.6 极差和方差分析第38-40页
        3.6.1 极差分析第39页
        3.6.2 方差分析第39-40页
    3.7 本章小结第40-41页
第4章 多颗粒磨料加工大理石材料的仿真研究第41-56页
    4.1 仿真软件的选择第41-42页
        4.1.1 LS-DYNA的简介及特点第41-42页
        4.1.2 LS-DYNA的优势第42页
    4.2 SPH方法及与有限元法的耦合第42-45页
        4.2.1 SPH简介第42-43页
        4.2.2 SPH的核心思想第43-44页
        4.2.3 固液两相流动中磨料颗粒分析第44-45页
    4.3 基于SPH方法的ANSYS/LS_DYNA仿真过程第45-48页
        4.3.1 前处理第45-46页
        4.3.2 求解和后处理第46-47页
        4.3.3 多颗粒磨料粒子切割仿真过程第47-48页
    4.4 不同参数条件下的仿真结果第48-52页
        4.4.1 不同射流压力条件下仿真结果第48-49页
        4.4.2 不同靶距仿真结果第49-51页
        4.4.3 不同磨料流量仿真结果第51-52页
    4.5 多颗粒磨料射流仿真结果验证及分析第52-55页
        4.5.1 射流压力仿真结果的验证及分析第52-53页
        4.5.2 靶距仿真结果的验证及分析第53-54页
        4.5.3 磨料流量仿真结果的验证及分析第54-55页
    4.6 本章小结第55-56页
结论第56-57页
参考文献第57-61页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第61-62页
致谢第62页

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