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抗辐射高性能SRAM的设计技术研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 引论第8-14页
    1.1 选题依据和研究意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9页
    1.3 辐射效应及其损伤机理第9-12页
        1.3.1 单粒子效应第10-12页
        1.3.2 总剂量效应第12页
    1.4 论文主要工作第12-13页
    1.5 本文的组织结构第13-14页
第二章 SRAM存储单元结构及加固方法第14-21页
    2.1 SRAM基本工作原理第14-17页
        2.1.1 存储单元工作原理第15页
        2.1.2 读操作原理第15-16页
        2.1.3 写操作原理第16-17页
    2.2 SRAM加固方法第17-20页
        2.2.1 工艺加固第17页
        2.2.2 电路级加固第17-19页
        2.2.3 系统级加固第19-20页
        2.2.4 版图级加固第20页
    2.3 本章小结第20-21页
第三章 抗辐射SRAM的加固设计第21-39页
    3.1 抗辐射SRAM整体电路设计第21页
    3.2 抗辐射SRAM存储单元的设计第21-29页
        3.2.1 六管单元结构第22-24页
        3.2.2 DICE抗辐射结构第24-27页
        3.2.3 位线分离的DICE抗辐射结构第27-29页
    3.3 SRAM单元的读速度第29-31页
    3.4 SRAM存储单元功耗分析第31-38页
        3.4.1 存储单元静态功耗第32-34页
        3.4.2 存储单元动态功耗第34-38页
    3.5 本章小结第38-39页
第四章 抗辐射SRAM的外围电路的加固设计第39-49页
    4.1 译码逻辑电路第39-40页
        4.1.1 行译码第39-40页
        4.1.2 列译码第40页
    4.2 位线预充电路第40-41页
    4.3 灵敏放大电路第41-43页
    4.4 锁存器的加固设计第43-44页
    4.5 写控制电路加固设计第44-46页
    4.6 读控制电路加固设计第46-48页
    4.7 本章小结第48-49页
第五章 抗辐射SRAM的性能分析和仿真结果第49-61页
    5.1 SRAM端口与时序设计第49-52页
        5.1.1 SRAM端口设计第49-50页
        5.1.2 SRAM读写时序设计第50-52页
    5.2 SRAM整体电路的设计第52-54页
        5.2.1 SRAM写通路逻辑设计第53页
        5.2.2 SRAM读通路逻辑设计第53-54页
    5.3 SRAM整体功能仿真(前仿)第54-57页
        5.3.1 SRAM整体读写功能验证第54-56页
        5.3.2 SRAM端口功能仿真第56-57页
    5.4 整体版图设计第57-59页
    5.5 SRAM功能仿真及性能分析(后仿)第59-60页
    5.6 本章小结第60-61页
主要结论与展望第61-63页
    主要结论第61页
    展望第61-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-68页
附录: 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第68页

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