低温烧结纳米银焊膏在含氯环境中的腐蚀行为研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 无铅焊料的应用发展 | 第8-9页 |
| 1.2 二元无铅焊料以及其性能 | 第9-11页 |
| 1.2.1 Sn-Ag系 | 第9-10页 |
| 1.2.2 Sn-Zn系 | 第10页 |
| 1.2.3 Sn-Cu系 | 第10页 |
| 1.2.4 Sn-Bi系 | 第10-11页 |
| 1.2.5 Sn-In系 | 第11页 |
| 1.3 三元无铅焊料以及其性能 | 第11-12页 |
| 1.3.1 Sn-Ag-Cu三元焊料 | 第11页 |
| 1.3.2 Sn-Ag-Bi三元焊料 | 第11-12页 |
| 1.3.3 Sn-Ag-Zn三元焊料 | 第12页 |
| 1.4 纳米银焊膏的研究现状和发展 | 第12-13页 |
| 1.5 腐蚀测试手段 | 第13-17页 |
| 1.5.1 重量法 | 第14页 |
| 1.5.2 气体容量法 | 第14页 |
| 1.5.3 电阻法 | 第14页 |
| 1.5.4 电化学方法 | 第14-17页 |
| 1.6 本文研究意义和主要工作 | 第17-20页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第17-18页 |
| 1.6.2 主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 材料、方法和设备 | 第20-27页 |
| 2.1 试样的制备 | 第20-22页 |
| 2.2 电化学腐蚀实验 | 第22-25页 |
| 2.2.1 准备工作 | 第22-23页 |
| 2.2.2 极化曲线的测量 | 第23-24页 |
| 2.2.3 阻抗谱的测量 | 第24-25页 |
| 2.3 浸泡实验 | 第25页 |
| 2.4 实验表征手段 | 第25-27页 |
| 2.4.1 扫描电镜实验（SEM） | 第25页 |
| 2.4.2 X射线衍射仪（XRD） | 第25-26页 |
| 2.4.3 光电子能谱（XPS） | 第26页 |
| 2.4.4 电感耦合等离子体光谱仪（ICP） | 第26页 |
| 2.4.5 原子力学显微镜（AFM） | 第26-27页 |
| 第三章 孔隙率对烧结纳米银耐蚀性的影响 | 第27-39页 |
| 3.1 多孔烧结纳米银在含氯溶液中的腐蚀机制 | 第27-33页 |
| 3.1.1 浸泡腐蚀行为 | 第27-30页 |
| 3.1.2 电化学腐蚀行为 | 第30-33页 |
| 3.1.3 烧结纳米银腐蚀机制分析总结 | 第33页 |
| 3.2 烧结工艺对烧结纳米银耐蚀性的影响 | 第33-38页 |
| 3.2.1 升温速率的影响 | 第33-36页 |
| 3.2.2 烧结温度的影响 | 第36页 |
| 3.2.3 烧结时间的影响 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 pH值对烧结纳米银耐蚀性的影响 | 第39-52页 |
| 4.1 浸泡实验 | 第39-45页 |
| 4.1.1 表面形貌 | 第40-42页 |
| 4.1.2 腐蚀产物成分分析 | 第42-43页 |
| 4.1.3 断口微观形貌 | 第43-45页 |
| 4.2 电化学测试 | 第45-51页 |
| 4.2.1 极化曲线 | 第45-48页 |
| 4.2.2 交流阻抗谱 | 第48-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 结论 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-60页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
