| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第9-10页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·课题研究意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·IGBT 失效机理研究现状 | 第10页 |
| ·IGBT 疲劳寿命预测的研究现状 | 第10-12页 |
| ·IGBT 模块电-热模型的研究现状 | 第12-13页 |
| ·本文的研究工作 | 第13-15页 |
| 第二章 IGBT 的基本结构与失效机理 | 第15-20页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·IGBT 的基本结构 | 第15-16页 |
| ·IGBT 模块失效机理 | 第16-19页 |
| ·与封装有关的失效 | 第17-18页 |
| ·与芯片有关的失效 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 一种 IGBT 模块疲劳寿命的预测方法 | 第20-29页 |
| ·前言 | 第20页 |
| ·IGBT 电-热模型的建立 | 第20-22页 |
| ·疲劳寿命预测的疲劳损伤累积理论 | 第22-24页 |
| ·IGBT 模块寿命预测 | 第24-28页 |
| ·电-热耦合分析 | 第24-25页 |
| ·电-热耦合分析结果 | 第25-26页 |
| ·热-机械结构耦合分析 | 第26-27页 |
| ·热-机械结构耦合分析结果 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 IGBT 功率模块材料抗热冲击性能的研究 | 第29-37页 |
| ·前言 | 第29页 |
| ·热冲击失效机理 | 第29-30页 |
| ·模块材料的热应力产生机理及最大温差计算 | 第30-31页 |
| ·热应力产生机理 | 第30页 |
| ·模块薄板承受最大温差的计算公式 | 第30-31页 |
| ·抗热冲击断裂性能的影响因素及抗热冲击断裂因子计算 | 第31-33页 |
| ·抗热冲击断裂性能的影响因素 | 第32页 |
| ·模块材料承受的最大变温速率计算公式 | 第32-33页 |
| ·模块各层材料承受最大变温速率计算 | 第33-34页 |
| ·有限元分析方法仿真研究 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第五章 IGBT 模块键合线可靠性能分析 | 第37-42页 |
| ·前言 | 第37页 |
| ·键合线失效机理分析 | 第37-38页 |
| ·有限元数值模拟 | 第38-41页 |
| ·电-热耦合分析 | 第38-39页 |
| ·热-机械结构耦合分析 | 第39页 |
| ·疲劳分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第六章 结论与展望 | 第42-44页 |
| ·全文总结 | 第42页 |
| ·工作展望 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |