硅基有机聚合物热光开关的研究
| 第一章 研究背景 | 第1-27页 |
| §1．1 引言 | 第7-9页 |
| §1．2 集成式光子器件概述 | 第9-14页 |
| 1．2．1 目前阶段光子集成的主要候选材料 | 第9-11页 |
| 1．2．2 目前阶段光子集成的主要技术 | 第11-14页 |
| §1．3 有机聚合物热光开关概述 | 第14-19页 |
| 1．3．1 聚合物热光效应用于光开关 | 第14-17页 |
| 1．3．2 有机聚合物热光开关的研究进展 | 第17-19页 |
| §1．4 本论文工作 | 第19-21页 |
| 参考文献 | 第21-27页 |
| 第二章 硅基有机物热光器件设计 | 第27-49页 |
| §2．1 热光调制原理 | 第27-30页 |
| 2．1．1 热光效应 | 第27页 |
| 2．1．2 热光相位调制 | 第27-28页 |
| 2．1．3 数字型（DOS）热光开关 | 第28-30页 |
| §2．2 有机聚合物器件分析 | 第30-36页 |
| 2．2．1 反脊形波导分析 | 第30-32页 |
| 2．2．2 热电极的热场分析 | 第32-36页 |
| §2．3 有机聚合物器件模拟 | 第36-45页 |
| 2．3．1 1×2多模干涉器（MMI） | 第37-38页 |
| 2．3．2 Mach-Zehnder热光调制器 | 第38-39页 |
| 2．3．3 Y分支数字型热光开关 | 第39-40页 |
| 2．3．4 全内反射型热光开关 | 第40-45页 |
| §2．4 结论 | 第45-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 第三章 对称Y-分支分析及优化设计 | 第49-55页 |
| §3．1 对称Y-分支波导工作原理 | 第49-50页 |
| §3．2 Y-分支结构分析 | 第50-53页 |
| 3．2．1 直接转向型Y-分支分析 | 第50页 |
| 3．2．2 S形弯曲对称Y-分支分析 | 第50-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 第四章 芯片的制作工艺研究 | 第55-65页 |
| §4．1 硅衬底片准备 | 第55-56页 |
| §4．2 器件制作工艺及其流程 | 第56-60页 |
| §4．3 芯片端面处理 | 第60页 |
| §4．4 工艺存在问题 | 第60-65页 |
| 第五章 芯片的测试及其结果 | 第65-70页 |
| §5．1 有机聚合物膜厚度与转速关系测量 | 第65页 |
| §5．2 输出光的测量 | 第65-66页 |
| §5．3 芯片测试结果 | 第66-70页 |
| 第六章 总结 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录：攻读硕士期间发表的论文 | 第74页 |
