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AZ31B镁合金等通道转角挤压的组织与性能

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-10页
1 绪论第10-20页
   ·引言第10页
   ·镁与镁合金第10-12页
     ·镁与镁合金的特点第10-11页
     ·镁合金的应用第11-12页
     ·镁合金的分类第12页
   ·镁合金塑性变形机制第12-14页
     ·镁合金的滑移第12-13页
     ·镁合金的动态再结晶第13-14页
   ·变形镁合金挤压方法第14-18页
     ·传统方法第14-15页
     ·大挤压比热挤压第15页
     ·等通道转角挤压(ECAP)第15页
     ·ECAP 技术的研究现状第15-16页
     ·ECAP 技术的工艺路线第16-17页
     ·ECAP 技术的优点第17页
     ·ECAP 变形镁合金的塑性变形机制第17-18页
   ·等通道挤压技术的影响因素第18-19页
     ·路径的影响第18-19页
     ·温度的影响第19页
   ·本课题的研究意义与内容第19-20页
2 实验内容与研究方案第20-24页
   ·实验内容第20页
   ·实验材料第20页
   ·实验设备第20-21页
   ·试验方法第21-22页
     ·实验流程第21页
     ·试样制备第21页
     ·不同挤压路径的挤压第21-22页
     ·不同温度的挤压第22页
     ·AZ31B 镁合金晶粒长大动力学研究第22页
     ·初始取向对 AZ31B 镁合金等通道挤压第22页
   ·金相观察与分析第22页
   ·晶粒尺寸的测试第22-23页
   ·力学性能的测试第23-24页
3 挤压路径对 AZ31B 等通道挤压显微组织的影响第24-31页
   ·A 路径挤压后的显微组织第24-25页
   ·B_A路径挤压后的显微组织第25-27页
   ·B_C路径挤压后的显微组织第27-28页
   ·C 路径挤压后的显微组织第28-29页
   ·挤压路径对晶粒细化的影响第29-31页
4 挤压温度对 AZ31B 等通道挤压显微组织的影响第31-35页
   ·375℃挤压后的显微组织第31-32页
   ·400℃挤压后的显微组织第32-33页
   ·挤压温度对晶粒细化的影响第33-35页
5 AZ31B 镁合金晶粒长大动力学研究第35-43页
   ·等温加热过程中的晶粒长大第35-38页
     ·在 350℃加热后的显微组织第35-36页
     ·在 400℃加热后的显微组织第36-37页
     ·在 450℃加热后的显微组织第37-38页
   ·晶粒长大的动力学第38-40页
   ·温度对晶粒长大的影响第40-43页
6 初始取向对 AZ31B 镁合金等通道挤压的影响第43-55页
   ·挤压前的热轧织构第43-44页
   ·A_1路径挤压后的织构第44页
   ·A_2路径挤压后的显微组织与织构第44-46页
     ·A_2路径挤压后的显微组织第44-45页
     ·A_2路径挤压试样的极图分析第45-46页
   ·初始取向对晶粒细化的影响第46-47页
   ·初始取向对挤压后力学性能的影响第47-53页
     ·A_1路径挤压后的拉伸和压缩应力-应变曲线第48-49页
     ·A_1路径挤压后的力学性能第49-51页
     ·A_2路径挤压后的力学性能第51-53页
   ·AZ31B 镁合金试样拉伸断口分析第53-55页
7 结论第55-56页
参考文献第56-59页
致谢第59页

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