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电积法制备泡沫铅研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 文献综述第9-20页
   ·泡沫金属的发展历史第9-10页
   ·泡沫金属的主要性能和用途第10-14页
     ·泡沫金属的主要性能第10-11页
     ·泡沫金属的用途第11-14页
   ·泡沫铅的应用及其制备方法第14-18页
     ·泡沫铅的应用第14-16页
     ·泡沫铅制备方法第16-18页
   ·本研究的意义及主要内容第18-20页
     ·本研究的意义第18页
     ·本研究的主要内容第18-20页
第二章 聚氨酯泡沫基体预处理研究第20-28页
   ·聚氨酯泡沫预处理工艺概述第20-21页
     ·聚氨酯泡沫选择第20页
     ·实验仪器和试剂第20-21页
   ·聚氨酯泡沫脱脂工艺研究第21-24页
     ·有机溶剂脱脂处理第21-22页
     ·化学脱脂第22-24页
   ·粗化-除膜工艺研究第24-25页
     ·粗化处理工艺第24-25页
     ·除膜工艺第25页
   ·导电化工艺第25-27页
     ·实验流程第26页
     ·实验过程第26页
     ·实验结果与讨论第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 聚氨酯泡沫镀铜工艺研究第28-54页
   ·引言第28页
   ·实验试剂与实验仪器第28-30页
     ·实验试剂第28页
     ·实验仪器第28-29页
     ·电流效率计算第29-30页
   ·镀液体系的选择与研究第30-35页
     ·霍尔槽实验第30-33页
     ·镀铜体系的选择第33-35页
   ·铜镀液最佳配方探索实验第35-44页
     ·镀铜添加剂的选择第35-36页
     ·主盐浓度优化实验第36-38页
     ·硫酸浓度优化实验第38-40页
     ·氯化钠浓度优化实验第40-42页
     ·OP乳化剂浓度优化实验第42-44页
     ·酸性铜镀液最佳配方确定第44页
   ·镀铜工艺条件优化实验第44-51页
     ·阴极表观电流密度优化实验第44-46页
     ·镀液温度优化实验第46-47页
     ·异极距优化实验第47-49页
     ·电镀时间优化实验第49-51页
     ·镀铜最佳工艺条件确定第51页
   ·最佳配方和优化工艺条件下镀铜第51-52页
   ·本章小结第52-54页
第四章 预镀铜泡沫基体镀铅工艺研究第54-74页
   ·铅镀体系概述第54-55页
   ·实验试剂和仪器第55-56页
     ·实验仪器与试剂第55页
     ·镀铅电流效率第55-56页
   ·铅镀液最佳配方探索实验第56-66页
     ·主盐浓度优化实验第56-58页
     ·游离氟硼酸浓度优化实验第58-60页
     ·硼酸浓度优化实验第60-64页
     ·蛋白胨浓度优化实验第64-65页
     ·铅镀液最佳配方确定第65-66页
   ·镀铅工艺条件优化实验第66-71页
     ·阴极表观电流密度优化实验第66-67页
     ·镀液温度优化实验第67-69页
     ·电镀时间优化实验第69-71页
     ·镀铅最佳工艺条件确定第71页
   ·最佳配方和优化工艺条件下镀铅第71-73页
   ·本章小结第73-74页
第五章 结论与展望第74-76页
   ·结论第74-75页
   ·展望第75-76页
参考文献第76-80页
致谢第80-81页
攻读学位期间主要研究成果第81页

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