| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·研究目的 | 第7-8页 |
| ·研究方法 | 第8-9页 |
| ·论文结构 | 第9-11页 |
| 第二章 LED 封装技术 | 第11-21页 |
| ·LED 结构及其应用 | 第11-14页 |
| ·LED 的基本结构 | 第11-12页 |
| ·LED 的发光机理 | 第12-13页 |
| ·LED 使用寿命 | 第13页 |
| ·LED 封装结构对出光率的影响 | 第13-14页 |
| ·LED 封装材料 | 第14-18页 |
| ·环氧树脂封装材料及其改性 | 第15-16页 |
| ·有机硅材料及其改性 | 第16页 |
| ·基板材料 | 第16-17页 |
| ·固晶材料 | 第17页 |
| ·粘结材料 | 第17-18页 |
| ·LED 封装材料对散热性能的影响 | 第18-20页 |
| ·本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 ANSYS 有限元软件及其在传热中的应用 | 第21-29页 |
| ·ANSYS 简介 | 第21-24页 |
| ·ANSYS 工作界面 | 第22页 |
| ·ANSYS 实体建模 | 第22-23页 |
| ·网格划分功能 | 第23页 |
| ·施加载荷与求解过程 | 第23-24页 |
| ·结果后处理过程 | 第24页 |
| ·ANSYS 在传热学的应用 | 第24-27页 |
| ·传热学的基本理论 | 第25页 |
| ·三种基本热传递方式 | 第25-26页 |
| ·稳态传热与瞬态传热 | 第26页 |
| ·线性与非线性热分析 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第四章 基于 ANSYS 仿真对 LED 封装结构的优化 | 第29-35页 |
| ·LED 有限元模型建立 | 第29-32页 |
| ·封装结构 | 第29页 |
| ·LED 封装结构类型 | 第29-30页 |
| ·建立 LED 封装结构的 ANSYS 传热模型 | 第30-32页 |
| ·LED 封装结构网格划分后的传热模型 | 第32-33页 |
| ·不同封装结构对 LED 散热的影响 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第五章 基于 ANSYS 技术对 LED 封装材料的热分析 | 第35-45页 |
| ·封装材料（填充材料）对 LED 散热的影响 | 第35-38页 |
| ·LED-COB1 结构中封装材料对 LED 散热的影响 | 第35-36页 |
| ·LED+COB1 结构中封装材料对 LED 散热的影响 | 第36-37页 |
| ·LED-COB2 结构中封装材料对 LED 散热的影响 | 第37-38页 |
| ·LED+COB2 结构中封装材料对 LED 散热的影响 | 第38页 |
| ·固晶材料对功率型 LED 散热的影响 | 第38-42页 |
| ·LED-COB1 结构中固晶材料对 LED 散热的影响 | 第39-40页 |
| ·LED+COB1 结构中固晶材料对 LED 散热的影响 | 第40-41页 |
| ·LED-COB2 结构中固晶材料对 LED 散热的影响 | 第41-42页 |
| ·LED+COB2 结构中固晶材料对 LED 散热的影响 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-45页 |
| 第六章 总结与展望 | 第45-47页 |
| ·总结 | 第45页 |
| ·展望 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
