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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管TCAD仿真研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·研究背景第7-13页
     ·GaN 材料特性第7-10页
     ·AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管第10-13页
   ·研究意义第13-14页
   ·本文主要工作第14-17页
第二章 TCAD 仿真工具与物理模型第17-33页
   ·Sentaurus 集成化仿真平台第17-21页
     ·TCAD 简介第17-18页
     ·新一代集成化仿真平台 Sentaurus第18页
     ·Sentaurus 中的主要工具第18-21页
   ·数值计算的基本物理模型第21-32页
     ·半导体器件基本方程第21-24页
     ·物理模型及参数第24-30页
     ·电学边界条件第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第三章 AlGaN/GaN HEMT 直流特性仿真第33-49页
   ·2DEG 的仿真实现第33-40页
     ·自发极化和压电极化第33-35页
     ·Sentaurus 中的极化模型第35-38页
     ·异质结表面态与屏蔽电荷第38-40页
   ·器件结构与网格划分第40-41页
   ·HEMT 器件边界条件设置第41-43页
     ·栅电极肖特基势垒第41-42页
     ·源漏电极欧姆接触第42页
     ·界面陷阱和体陷阱第42-43页
   ·直流特性仿真结果第43-47页
     ·基于漂移-扩散模型的直流特性第43-45页
     ·基于流体动力学模型的直流特性第45-47页
   ·本章小结第47-49页
第四章 AlGaN/GaN HEMT 电流崩塌分析第49-63页
   ·AlGaN/GaN HEMT 中的电流崩塌效应第49-50页
   ·载流子分布的量子化修正第50-51页
   ·AlGaN/GaN HEMT 直流电流崩塌特性仿真第51-61页
     ·仿真与机理分析第51-54页
     ·陷阱浓度对直流电流崩塌的影响第54-57页
     ·自热效应对直流电流崩塌的影响第57-61页
   ·本章小结第61-63页
第五章 总结与展望第63-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-74页

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