| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·电子组装技术简介 | 第11-13页 |
| ·常用电子组装工艺 | 第11-12页 |
| ·波峰焊工艺简介 | 第12-13页 |
| ·电子组装用无铅钎料 | 第13-17页 |
| ·钎料的无铅化 | 第13-14页 |
| ·无铅钎料的选择与应用 | 第14-16页 |
| ·无铅钎料的专利问题 | 第16-17页 |
| ·助焊剂的作用与分类 | 第17-20页 |
| ·软钎焊工艺原理 | 第17-18页 |
| ·助焊剂的作用 | 第18页 |
| ·助焊剂的分类 | 第18-20页 |
| ·波峰焊用液体助焊剂的研究现状 | 第20-24页 |
| ·松香基助焊剂的应用与发展 | 第20-21页 |
| ·免清洗助焊剂 | 第21-22页 |
| ·助焊剂的无卤化 | 第22-24页 |
| ·水基液体助焊剂的发展与研究现状 | 第24-26页 |
| ·本课题的研究内容与意义 | 第26-27页 |
| 第二章 无铅电子组装水基液体助焊剂的设计原则与研究方案 | 第27-35页 |
| ·液体助焊剂的组成 | 第27-29页 |
| ·活性剂 | 第27页 |
| ·溶剂 | 第27-28页 |
| ·表面活性剂 | 第28页 |
| ·成膜剂 | 第28-29页 |
| ·其他助剂 | 第29页 |
| ·水基液体助焊剂的设计原则 | 第29-30页 |
| ·水基液体助焊剂的制备 | 第30-31页 |
| ·液体助焊剂性能的评估 | 第31-33页 |
| ·试验方案的设计 | 第33-35页 |
| 第三章 活性剂对助焊性能及焊后可靠性的影响 | 第35-53页 |
| ·水基液体助焊剂活性成分的选用 | 第35-38页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第38-41页 |
| ·铺展面积及铜板腐蚀试验 | 第38-40页 |
| ·表面绝缘电阻测试 | 第40-41页 |
| ·活性剂用量对助焊性能及焊后可靠性的影响 | 第41-45页 |
| ·有机酸复配组合的优化 | 第45-49页 |
| ·有机胺用量对助焊性能及焊后可靠性的影响 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 非活性成分对助焊剂性能的作用与影响 | 第53-67页 |
| ·表面活性剂与助溶剂的选用 | 第53-56页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第53-55页 |
| ·助溶剂的选择 | 第55-56页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第56-59页 |
| ·表面张力测试 | 第56-57页 |
| ·润湿平衡测试 | 第57-59页 |
| ·表面活性剂对水基助焊剂表面张力与活性的影响 | 第59-63页 |
| ·助溶剂对水基助焊剂表面张力与活性的影响 | 第63-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 水基液体助焊剂波峰焊工艺参数的优化 | 第67-80页 |
| ·波峰焊接过程中水基助焊剂的使用工艺 | 第67-72页 |
| ·水基助焊剂的涂覆 | 第67-69页 |
| ·水基助焊剂的预热 | 第69-71页 |
| ·水基助焊剂的波峰焊接 | 第71-72页 |
| ·水基助焊剂的预热对焊接质量的影响 | 第72-78页 |
| ·试样制备与试验方法 | 第72-74页 |
| ·试验结果与分析 | 第74-78页 |
| ·加强预热对焊接质量的影响 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 结论 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-88页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 附录 | 第90页 |