| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·微流控芯片凸模的激光熔覆成型 | 第11-14页 |
| ·微流控芯片凸模材料的选择 | 第14-15页 |
| ·激光熔覆成型技术的国内外研究现状 | 第15-20页 |
| ·本文研究内容 | 第20-22页 |
| 2 激光熔覆成型基本原理与掩模法熔覆成型的有限元分析 | 第22-39页 |
| ·激光熔覆成型基本原理 | 第22-27页 |
| ·熔覆过程中的热交互过程 | 第22-24页 |
| ·激光熔覆过程中熔池内的物质对流 | 第24-27页 |
| ·熔覆质量的评定标准 | 第27页 |
| ·掩模法熔覆成型微细流路模具的有限元模拟 | 第27-32页 |
| ·激光熔覆成型过程简述 | 第27页 |
| ·模型的简化 | 第27-28页 |
| ·单元的选择 | 第28页 |
| ·实体模型的建立与网格的划分 | 第28-29页 |
| ·确定边界条件及热源模型 | 第29-30页 |
| ·熔覆层粉末吸收系数的确定 | 第30页 |
| ·时间载荷步长的处理 | 第30-31页 |
| ·ANSYS运行环境的设置 | 第31页 |
| ·ANSYS分析流程图 | 第31-32页 |
| ·有限元模拟结果与分析 | 第32-37页 |
| ·热源作用的总体过程 | 第32-34页 |
| ·实际熔池形状的模拟 | 第34-35页 |
| ·最佳工艺参数下熔覆层的温度场模拟结果 | 第35-36页 |
| ·温度场在熔覆层深度方向上的分布 | 第36-37页 |
| ·温度场在熔覆层宽度方向上的模拟 | 第37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 3 微细流路模具的熔覆成型试验 | 第39-55页 |
| ·试验条件 | 第39-40页 |
| ·试验设备 | 第39-40页 |
| ·检测设备 | 第40页 |
| ·试验材料 | 第40页 |
| ·试验方法 | 第40-42页 |
| ·试验参数的确定 | 第42-44页 |
| ·激光功率的确定 | 第42页 |
| ·扫描速度与送粉量的确定 | 第42-44页 |
| ·工艺参数对熔覆层几何尺寸的影响 | 第44-46页 |
| ·激光功率对单道熔覆层几何尺寸的影响 | 第44-45页 |
| ·扫描速度对单道熔覆层几何尺寸的影响 | 第45-46页 |
| ·送粉量对单道熔覆层几何尺寸的影响 | 第46页 |
| ·工艺参数对熔覆层宏观质量的影响 | 第46-50页 |
| ·工艺参数对熔覆层微观形貌的影响 | 第50-51页 |
| ·微细流路模具的激光熔覆成型 | 第51-52页 |
| ·熔覆层显微硬度的测试 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 4 掩模法熔覆成型微细流路模具 | 第55-64页 |
| ·工艺过程 | 第55页 |
| ·掩模法工艺分析 | 第55-57页 |
| ·热弯曲变形的分析 | 第57-58页 |
| ·热变形的解决措施 | 第58-59页 |
| ·加工区域的离焦量范围 | 第58页 |
| ·夹具的使用 | 第58-59页 |
| ·掩模板的设计加工 | 第59-60页 |
| ·试验过程概述 | 第60-61页 |
| ·试验结果与分析 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |