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大型硅片内微区薄层电阻均匀性测试技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 概述第9-15页
 1-1 课题的背景第9页
 1-2 国内外薄层电阻测试方法综述第9-12页
  1-2-1 接触法测试技术概述第9-11页
  1-2-2 无接触法测试技术概述第11-12页
 1-3 四探针技术的研究现状第12页
 1-4 EIT 技术及其在本课题中的应用第12-13页
 1-5 本论文的主要研究内容第13-15页
第二章 四探针测试理论研究第15-27页
 2-1 直线四探针法测试原理第15-18页
  2-1-1 直线四探针法的基本原理第15-16页
  2-1-2 直线四探针法的测准条件分析第16-17页
  2-1-3 直线四探针技术测试结果的修正第17页
  2-1-4 直线四探针法的局限性第17-18页
 2-2 改进的范德堡法第18-19页
 2-3 斜置式方形四探针法的研究第19-24页
  2-3-1 斜置式方形Rymaszewski 四探针法基本原理第19-20页
  2-3-2 游移对测试结果的影响第20-23页
  2-3-3 斜置式Rymaszewski 法的厚度修正第23-24页
 2-4 斜置式方形四探针自动测试仪的改进研究第24-26页
 2-5 小结第26-27页
第三章 无接触法测试技术理论研究第27-39页
 3-1 电阻抗成像技术基本原理第27-28页
 3-2 硅片微区薄层内场域数学基础第28-29页
 3-3 硅片模型的建立和正问题的有限元求解第29-34页
  3-3-1 硅片模型的建立和正问题求解第29-30页
  3-3-2 正问题的等价变分第30页
  3-3-3 有限元的划分第30-33页
  3-3-4 任务划分及编程平台的选取第33-34页
 3-4 逆问题的求解及图像重构的理论基础第34-38页
  3-4-1 逆问题的数学求解第34-36页
  3-4-2 等位线反投影算法第36-38页
 3-5 小结第38-39页
第四章 电阻抗断层成像系统(EIT)的硬件实现第39-51页
 4-1 概述第39页
 4-2 激励测量模式设置模块设计第39-43页
  4-2-1 电极的选择第39页
  4-2-2 测试方式的选择及注入电流的大小第39-40页
  4-2-3 恒流源模块的设计第40-41页
  4-2-4 模拟开关阵列的设计第41-43页
 4-3 数据采集模块第43-47页
  4-3-1 前置放大电路的设计第43-45页
  4-3-2 A/D 转换电路第45-47页
 4-4 DSP 控制和接口电路第47-50页
  4-4-1 FLASH 存储器的接口及 BOOT 的设计第48-49页
  4-4-2 TMS320VC33 与计算机的接口第49-50页
 4-5 小结第50-51页
第五章 实验结果与总结展望第51-54页
 5-1 实验结果第51-52页
 5-2 总结第52-53页
 5-3 展望第53-54页
参考文献第54-56页
附录 A第56-58页
致谢第58-59页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第59页

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