高压隔离线性光电耦合组件研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 引言 | 第9-14页 |
| ·课题研究背景、目的及其意义 | 第9-11页 |
| ·国内外发展动态及其趋势 | 第11-12页 |
| ·本文主要研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 光电耦合器件模拟信号隔离原理 | 第14-29页 |
| ·三极管输出型光电耦合器 | 第15-21页 |
| ·工作原理 | 第15页 |
| ·基本参数 | 第15-17页 |
| ·参数和特性说明 | 第17-18页 |
| ·结构特点 | 第18-19页 |
| ·封装特点 | 第19-20页 |
| ·工作特点 | 第20-21页 |
| ·线性光电耦合器 | 第21-28页 |
| ·普通光耦的线性化使用 | 第22-24页 |
| ·线性光耦器件的应用 | 第24-28页 |
| ·TIL300 精密线性光耦 | 第24-25页 |
| ·LOC110 线性光耦 | 第25-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第三章 高压隔离线性光电耦合组件的设计 | 第29-48页 |
| ·组件结构设计 | 第29-30页 |
| ·组件工作原理分析 | 第30-31页 |
| ·线性光耦的设计 | 第31-37页 |
| ·SLED 的设计 | 第32-33页 |
| ·光敏三极管的设计 | 第33-36页 |
| ·光敏三极管工作在基极引出状态 | 第33-36页 |
| ·光敏三极管工作在发射极引出状态 | 第36页 |
| ·线性光耦的结构设计 | 第36-37页 |
| ·运放的设计 | 第37-39页 |
| ·运算放大器的原理及介绍 | 第37-38页 |
| ·运算放大器的分类 | 第38页 |
| ·运算放大器AD820 的主要特点及性能指标 | 第38-39页 |
| ·组件参数设计 | 第39-43页 |
| ·组件电阻、电容参数的设计 | 第39-40页 |
| ·组件隔离特性参数的设计 | 第40-43页 |
| ·高压隔离绝缘材料的击穿机理 | 第40-42页 |
| ·耦合距离的设计 | 第42页 |
| ·可靠性设计 | 第42-43页 |
| ·组件的非线性度 | 第43-47页 |
| ·组件非线性度的定义 | 第43页 |
| ·组件非线性度的分析 | 第43-44页 |
| ·组件线性光耦部分的非线性度 | 第44-47页 |
| ·组件的封装设计 | 第47-48页 |
| 第四章 组件的研制及工艺设计 | 第48-56页 |
| ·线性光耦的试验 | 第48-50页 |
| ·空封的线性光耦 | 第48-49页 |
| ·灌硅胶的线性光耦 | 第49-50页 |
| ·工艺流程设计 | 第50页 |
| ·工艺的具体要求 | 第50-55页 |
| ·陶瓷管座制作 | 第50-51页 |
| ·陶瓷载体制作 | 第51页 |
| ·厚膜电路制作 | 第51-52页 |
| ·芯片烧结压焊 | 第52-53页 |
| ·电路焊接 | 第53页 |
| ·中测1 | 第53页 |
| ·灌封 | 第53页 |
| ·中测2 | 第53-54页 |
| ·电老化筛选 | 第54页 |
| ·末测 | 第54-55页 |
| ·组件的制作 | 第55-56页 |
| 第五章 组件研制结果与分析 | 第56-63页 |
| ·组件的重要特性参数 | 第56-57页 |
| ·测试 | 第57-61页 |
| ·非线性度的测试 | 第57-58页 |
| ·带宽的测试 | 第58-59页 |
| ·电压传输比的测试 | 第59-60页 |
| ·隔离电阻的测试 | 第60页 |
| ·隔离电压的测试 | 第60-61页 |
| ·组件特性参数的测试结果 | 第61页 |
| ·输入-输出特性曲线 | 第61-63页 |
| 第六章 结束语 | 第63-66页 |
| ·本文主要内容 | 第63-64页 |
| ·本论文工作展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致 谢 | 第68-69页 |
| 个人简历 | 第69页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第69页 |
