| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 第一章 微电子机械系统（MEMS） | 第10-35页 |
| ·MEMS 技术简介 | 第10-11页 |
| ·MEMS 技术的起源和发展 | 第11-13页 |
| ·初级阶段:半导体传感器的发展与 MEMS 技术的出现 | 第11页 |
| ·中期阶段:微型传感器的出现以及微执行器的发明 | 第11-13页 |
| ·高级阶段:MEMS 系统的出现 | 第13页 |
| ·MEMS 技术国内外发展状况 | 第13-14页 |
| ·MEMS 的组成和基本特征 | 第14-16页 |
| ·MEMS 的组成 | 第14-16页 |
| ·MEMS 的基本特征 | 第16页 |
| ·MEMS 生产工艺流程 | 第16-17页 |
| ·MEMS 的理论基础及设计 | 第17页 |
| ·MEMS 的分类 | 第17-18页 |
| ·MEMS 的加工技术 | 第18-23页 |
| ·体微机械加工技术 | 第18-20页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第20-21页 |
| ·LIGA 技术和准LIGA 技术 | 第21-23页 |
| ·晶片键合技术 | 第23页 |
| ·其它技术 | 第23页 |
| ·MEMS 微传感器和微执行器 | 第23-26页 |
| ·力学传感器与执行器 | 第24页 |
| ·光学传感器与执行器 | 第24-25页 |
| ·热传感器与执行器 | 第25页 |
| ·微流体器件 | 第25页 |
| ·电磁传感器与执行器 | 第25-26页 |
| ·化学和生物传感器与执行器 | 第26页 |
| ·射频微机械器件 | 第26页 |
| ·生物芯片 | 第26页 |
| ·MEMS 封装技术 | 第26-29页 |
| ·单片全集成MEMS 封装技术 | 第28页 |
| ·多芯片组件封装技术 | 第28页 |
| ·倒装芯片技术 | 第28-29页 |
| ·准密封封装技术 | 第29页 |
| ·模块式MEMS 封装技术 | 第29页 |
| ·MEMS 热点应用 | 第29-32页 |
| ·军民用加速度计 | 第30页 |
| ·微惯性测量组合 | 第30页 |
| ·海量数据存储 | 第30页 |
| ·微光机电系统 | 第30页 |
| ·智能微型机器人 | 第30-31页 |
| ·分布式MEMS 应用 | 第31页 |
| ·微型高能能源 | 第31页 |
| ·航空、航天方面 | 第31-32页 |
| ·医疗方面 | 第32页 |
| ·MEMS 产业化进程中的挑战 | 第32-33页 |
| ·本论文研究目的及开展的工作 | 第33-35页 |
| 第二章多孔硅概述 | 第35-49页 |
| ·多孔硅简介 | 第35-40页 |
| ·多孔硅的历史和分类 | 第35-36页 |
| ·多孔硅的形成机理 | 第36-38页 |
| ·多孔硅形成的理论模型 | 第38-40页 |
| ·多孔硅制备方法 | 第40-42页 |
| ·化学腐蚀法 | 第40页 |
| ·电化学腐蚀法 | 第40-41页 |
| ·溅射腐蚀和蒸汽腐蚀法 | 第41页 |
| ·原电池法 | 第41页 |
| ·其它制备方法 | 第41-42页 |
| ·多孔硅的特性及其在MEMS 中应用的优势 | 第42-45页 |
| ·多孔硅在MEMS 中作为牺牲层的应用优势 | 第43-44页 |
| ·多孔硅在MEMS 中作为绝热层的应用优势 | 第44-45页 |
| ·多孔硅在MEMS 中的应用 | 第45-49页 |
| ·多孔硅结构多孔性的应用 | 第45-46页 |
| ·多孔硅绝热性的应用 | 第46-48页 |
| ·多孔硅的光电转换特性的应用 | 第48-49页 |
| 第三章实验过程 | 第49-56页 |
| ·双槽电化学腐蚀法制备多孔硅 | 第49-53页 |
| ·实验步骤 | 第49-52页 |
| ·多孔硅表面与断面形貌观察 | 第52页 |
| ·多孔硅残余应力及热导率的显微拉曼光谱测量 | 第52-53页 |
| ·腐蚀剥离多孔硅层 | 第53页 |
| ·多孔硅孔隙率和厚度的测量 | 第53页 |
| ·原电池法制备多孔硅 | 第53-55页 |
| ·原电池法制备多孔硅的实验原理及装置 | 第53页 |
| ·原电池法制备多孔硅的实验步骤 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章多孔硅基本性质的研究 | 第56-80页 |
| ·多孔硅孔隙率的研究 | 第56-62页 |
| ·孔隙率测量原理 | 第56-57页 |
| ·实验结果及分析 | 第57-62页 |
| ·多孔硅表面和断面形貌分析 | 第62-71页 |
| ·多孔硅的表面形貌分析 | 第62-70页 |
| ·多孔硅样品的断面结构分析 | 第70-71页 |
| ·多孔硅腐蚀深度和腐蚀速率的研究 | 第71-73页 |
| ·原电池法制备多孔硅的实验研究 | 第73-78页 |
| ·背电极的制作 | 第74-75页 |
| ·腐蚀条件对多孔硅厚度的影响 | 第75-76页 |
| ·表面形貌分析 | 第76-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 第五章多孔硅残余应力研究 | 第80-89页 |
| ·多孔硅龟裂现象 | 第80-81页 |
| ·显微拉曼光谱法测定多孔硅应力原理 | 第81-84页 |
| ·拉曼散射 | 第82页 |
| ·拉曼频移与应变 | 第82-84页 |
| ·多孔硅残余应力的微拉曼光谱研究结果及分析 | 第84-88页 |
| ·电化学腐蚀法多孔硅试样孔隙率与残余应力关系 | 第84-86页 |
| ·电化学方法与化学方法制备多孔硅残余应力的比较 | 第86-88页 |
| ·本章小结 | 第88-89页 |
| 第六章多孔硅热导率的微拉曼光谱测量 | 第89-98页 |
| ·多孔硅的基本热学参数 | 第89-91页 |
| ·热导率 | 第89-91页 |
| ·特殊热容量 | 第91页 |
| ·热扩散 | 第91页 |
| ·多孔硅热导率的测量方法 | 第91-93页 |
| ·温度传感器法 | 第92页 |
| ·热波法 | 第92页 |
| ·光声法 | 第92页 |
| ·激光泵浦探测法 | 第92-93页 |
| ·温度探针扫描电镜法 | 第93页 |
| ·微拉曼光谱法 | 第93页 |
| ·微拉曼光谱法测量多孔硅热导率原理 | 第93-95页 |
| ·实验结果及分析 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-98页 |
| 第七章多孔硅绝热性能研究 | 第98-107页 |
| ·多孔硅绝热性能研究 | 第98-106页 |
| ·实验步骤 | 第98-100页 |
| ·多孔硅绝热性能测试 | 第100-103页 |
| ·实验结果及分析 | 第103-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 第八章结论 | 第107-111页 |
| ·全文结论 | 第107-109页 |
| ·论文主要创新点 | 第109页 |
| ·今后工作展望 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-117页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第117-118页 |
| 致谢 | 第118页 |