| 第一章 引言 | 第1-17页 |
| ·研究背景 | 第9-10页 |
| ·多层陶瓷电容器的发展动态 | 第10-13页 |
| ·MLCC 的小型化 | 第11页 |
| ·MLCC 的大容量化 | 第11-12页 |
| ·MLCC 的低成本化 | 第12页 |
| ·MLCC 的高可靠性 | 第12-13页 |
| ·国内外发展状况 | 第13-14页 |
| ·研究的内容及意义 | 第14-17页 |
| 第二章 研究方法 | 第17-22页 |
| ·Ni-MLCC 的研究方案 | 第17页 |
| ·实验工艺 | 第17-20页 |
| ·Ni-MLCC 的制备工艺 | 第17-19页 |
| ·MLCC 瓷料的制备工艺 | 第19-20页 |
| ·样品分析与测试 | 第20-22页 |
| ·介电性能的测试 | 第20页 |
| ·微观性能分析及表征 | 第20-22页 |
| 第三章 BaTiO_3 基陶瓷的主要理论 | 第22-27页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷的晶体结构 | 第22页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷的半导化机理 | 第22-23页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷的抗还原机理 | 第23-26页 |
| ·“壳-芯”结构 | 第26-27页 |
| 第四章 亚微米BaTiO_3的合成及性能研究 | 第27-34页 |
| ·BaTiO_3 的合成方法 | 第27-28页 |
| ·高温固相技术 | 第27页 |
| ·共沉淀技术 | 第27-28页 |
| ·水热技术 | 第28页 |
| ·BaTiO_3 的水热法合成及性能研究 | 第28-30页 |
| ·不同粒径的BaTiO_3 对陶瓷介质性能的影响 | 第30-34页 |
| 第五章 纳米掺杂剂的制备与纳米掺杂改性机理 | 第34-52页 |
| ·纳米粉体与纳米效应 | 第34页 |
| ·纳米粉体的制备 | 第34-36页 |
| ·溶胶-凝胶法的优点 | 第35页 |
| ·溶胶-凝胶技术步骤 | 第35-36页 |
| ·纳米掺杂剂 | 第36-44页 |
| ·纳米掺杂剂的制备过程 | 第37-38页 |
| ·溶液-溶胶-凝胶(Solution-Sol-Gel)的转变 | 第38-40页 |
| ·初始溶液pH 值对SSG 转变的影响 | 第38-39页 |
| ·初始溶液浓度对SSG 转变的影响 | 第39页 |
| ·初始溶液温度对SSG 转变的影响 | 第39-40页 |
| ·纳米掺杂剂的焙烧工艺及表征 | 第40-44页 |
| ·热重-差热分析及焙烧工艺确定 | 第40-41页 |
| ·焙烧粉体的晶相分析 | 第41-43页 |
| ·纳米粉体的形貌与粒度 | 第43-44页 |
| ·纳米掺杂超细抗还原瓷料的性能 | 第44-52页 |
| ·不同焙烧温度纳米掺杂剂的影响 | 第44-45页 |
| ·传统工艺与纳米掺杂工艺 | 第45-48页 |
| ·纳米掺杂工艺的作用机理 | 第48-49页 |
| ·改变纳米粉体掺杂总量瓷料性能 | 第49-52页 |
| 第六章 BaTiO_3 基纳米掺杂改性的研究 | 第52-75页 |
| ·纳米掺杂剂中稀土金属对瓷料性能的影响 | 第52-59页 |
| ·稀土掺杂BaTiO_3陶瓷改性机理 | 第52-55页 |
| ·稀土掺杂对BaTiO_3性能的影响 | 第55-57页 |
| ·Ho 含量对瓷料性能的影响 | 第57-59页 |
| ·纳米掺杂剂中碱/碱土金属对瓷料性能的影响 | 第59-64页 |
| ·Mg 含量对瓷料性能的影响 | 第59-62页 |
| ·Na、Ca 含量对瓷料性能的影响 | 第62-64页 |
| ·纳米掺杂剂中过渡金属对瓷料性能的影响 | 第64-73页 |
| ·Mn 含量对瓷料性能的影响 | 第64-70页 |
| ·微观结构与XRD 分析 | 第65-66页 |
| ·介电温度特性 | 第66-68页 |
| ·介质损耗特性与绝缘电阻 | 第68-70页 |
| ·Co 含量对瓷料性能的影响 | 第70-73页 |
| ·纳米掺杂剂中Si 含量对瓷料性能的影响 | 第73-75页 |
| 第七章 抗还原瓷料制备工艺的研究 | 第75-79页 |
| ·球磨工艺的研究 | 第75-77页 |
| ·球磨时间对抗还原瓷料性能的影响 | 第75-76页 |
| ·球磨速度对抗还原瓷料性能的影响 | 第76-77页 |
| ·陶瓷烧结工艺的研究 | 第77-79页 |
| ·烧结温度对抗还原瓷料性能的影响 | 第77-78页 |
| ·烧结气氛对抗还原瓷料性能的影响 | 第78-79页 |
| 第八章 Ni-MLCC生产工艺的研究 | 第79-87页 |
| ·MLCC 生坯制作工艺的研究 | 第79-82页 |
| ·瓷膜的制作 | 第79页 |
| ·镍内电极浆料的研究 | 第79-82页 |
| ·MLCC 排胶工艺的研究 | 第82页 |
| ·MLCC 烧结工艺的研究 | 第82-84页 |
| ·烧结温度的影响 | 第82-83页 |
| ·烧结气氛的影响 | 第83-84页 |
| ·冷却方式的影响 | 第84页 |
| ·MLCC 端电极共烧工艺研究 | 第84-85页 |
| ·MLCC 的测试 | 第85-87页 |
| 第九章 结论 | 第87-89页 |
| 参考文献 | 第89-92页 |
| 致谢 | 第92页 |