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石英晶片厚度检测仪研究与设计

第一章 绪论第1-21页
   ·课题来源及研究背景第8-10页
     ·课题来源与意义第8-9页
     ·研究背景第9-10页
   ·研究现状第10-18页
     ·石英晶体行业发展现状第10-13页
     ·测厚仪器研究现状第13-18页
   ·研究内容及基本思路第18-19页
   ·论文构成第19-21页
第二章 系统总体设计与传感器原理第21-32页
   ·检测仪器组成结构第21-22页
   ·厚度检测仪总体设计第22-25页
     ·系统设计技术参数要求第22-23页
     ·总体设计功能模块组成第23-25页
     ·系统软件功能模式第25页
   ·检测仪传感器第25-31页
     ·检测仪传感器选择第26-27页
     ·传感器工作原理第27-28页
     ·等效电路分析第28-30页
     ·LVDT测量调节电路第30-31页
   ·小结第31-32页
第三章 晶体厚度检测仪表设计第32-53页
   ·厚度检测仪工作原理第32页
   ·晶体厚度检测仪设计第32-50页
     ·厚度检测仪电源模块设计第33-34页
     ·信号调理接口电路模块第34-42页
     ·单片微机处理器模块第42-43页
     ·硬件复位电路第43-44页
     ·液晶显示模块设计第44-49页
     ·面板设定第49-50页
   ·单片机硬件抗干扰措施第50-52页
   ·小结第52-53页
第四章 数据处理系统软件设计第53-61页
   ·厚度检测仪开发的软件基础第53-54页
   ·系统处理软件开发的数学算法第54-56页
   ·厚度检测仪软件设计第56-59页
   ·软件抗干扰措施第59-60页
   ·小结第60-61页
第五章 结论与展望第61-62页
附录第62-63页
参考文献第63-66页
致谢第66页

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