集成天线电子标签的设计及仿真
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-8页 |
| 引言 | 第8-10页 |
| 第一章 电子标签的系统原理 | 第10-16页 |
| ·电子标签的系统组成 | 第10页 |
| ·电子标签的结构及功能 | 第10-11页 |
| ·读写设备的结构及功能 | 第11页 |
| ·系统采用的标准和协议 | 第11-14页 |
| ·标准和协议简介 | 第11-14页 |
| ·TypeA和TypeB的比较 | 第14页 |
| ·主要的技术参数 | 第14-16页 |
| 第二章 电子标签片上集成天线的设计 | 第16-48页 |
| ·硅基集成电感模型的建立 | 第16-19页 |
| ·分段等效的电路模型 | 第17页 |
| ·集总π模型 | 第17-18页 |
| ·模型与仿真 | 第18页 |
| ·集成天线选用的模型 | 第18-19页 |
| ·集成天线的各寄生参数 | 第19-27页 |
| ·各寄生参数的计算 | 第19-23页 |
| ·L_s的计算 | 第19-20页 |
| ·R_s的计算 | 第20-21页 |
| ·C_s的计算 | 第21-22页 |
| ·C_(ox)的计算 | 第22页 |
| ·C_(si)与及R_(si)的计算 | 第22-23页 |
| ·各寄生参数和几何尺寸之间的关系 | 第23-27页 |
| ·l与寄生参数的关系 | 第23页 |
| ·w与寄生参数的关系 | 第23-24页 |
| ·s与寄生参数的关系 | 第24-25页 |
| ·n与寄生参数的关系 | 第25-27页 |
| ·选择集成天线几何尺寸的建议 | 第27页 |
| ·集总π模型的简化 | 第27-30页 |
| ·衬底的物理特性 | 第27-29页 |
| ·集成天线的感应电压 | 第29-30页 |
| ·工作性能的比较 | 第30-43页 |
| ·谐振时天线的工作情况 | 第31-35页 |
| ·Q值的定义 | 第31-33页 |
| ·天线不加负载时的谐振情况 | 第33页 |
| ·天线加负载时的谐振情况 | 第33-35页 |
| ·非谐振时天线的工作情况 | 第35-37页 |
| ·负载端电压 | 第35页 |
| ·工作频率和负载电压之间的关系 | 第35-37页 |
| ·仿真 | 第37-43页 |
| ·类型Ⅰ的仿真 | 第37-40页 |
| ·类型Ⅱ的仿真 | 第40-43页 |
| ·集成天线的损耗及抑制 | 第43-45页 |
| ·连线损耗及相应的改进措施 | 第43页 |
| ·衬底噪声的抑制 | 第43-45页 |
| ·部分微型外接天线 | 第45-47页 |
| ·集成天线设计流程 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 电子标签射频接口的设计 | 第48-59页 |
| ·整流电路原理及仿真分析 | 第48-51页 |
| ·限幅电路原理及仿真分析 | 第51-53页 |
| ·数据解调与时钟恢复电路原理及仿真分析 | 第53-55页 |
| ·复位电路原理及仿真分析 | 第55-57页 |
| ·负载调制电路原理及仿真分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 电子标签数字电路的设计 | 第59-76页 |
| ·状态机的设计 | 第59-65页 |
| ·认证机制 | 第59-60页 |
| ·工作流程 | 第60-62页 |
| ·命令及应答简介 | 第62-63页 |
| ·状态机的仿真 | 第63-65页 |
| ·解码电路 | 第65-67页 |
| ·改进型密勒码的定义 | 第65页 |
| ·解码原理及实现 | 第65-67页 |
| ·解码仿真 | 第67页 |
| ·编码电路 | 第67-68页 |
| ·曼彻斯特编码的定义 | 第67-68页 |
| ·编码原理及实现 | 第68页 |
| ·编码仿真 | 第68页 |
| ·收发控制电路 | 第68-72页 |
| ·CRC校验模块 | 第69-72页 |
| ·CRC校验的原理 | 第69-71页 |
| ·CRC校验码的实现 | 第71-72页 |
| ·收发移位寄存器 | 第72页 |
| ·收发控制电路的仿真 | 第72页 |
| ·时钟分频 | 第72-74页 |
| ·映射模块 | 第74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 讨论和结语 | 第76-78页 |
| 附录Ⅰ EEPROM存储器的数据结构 | 第78-79页 |
| 附录Ⅱ 集成电路的设计方法 | 第79-81页 |
| 附录Ⅲ 电子标签的版图 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-86页 |
