白光发光二极管封装技术及应用研究
| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| ·概述 | 第8页 |
| ·国内外发展现状 | 第8-12页 |
| ·课题的研究意义 | 第12-13页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第13-15页 |
| 2 LED 发光原理与封装理论基础 | 第15-29页 |
| ·基本结构与发光原理 | 第15-17页 |
| ·制造白光LED 的方法 | 第17-19页 |
| ·光谱特性 | 第19-23页 |
| ·发光强度 | 第19-20页 |
| ·光谱分布 | 第20-21页 |
| ·光通量 | 第21页 |
| ·发光效率 | 第21-22页 |
| ·亮度 | 第22页 |
| ·色品坐标 | 第22-23页 |
| ·色温与显色指数 | 第23页 |
| ·寿命 | 第23页 |
| ·电学性能 | 第23-24页 |
| ·热学特性 | 第24页 |
| ·大功率LED 的封装 | 第24-28页 |
| ·LED 封装的作用 | 第25页 |
| ·大功率LED 芯片 | 第25-26页 |
| ·功率型封装 | 第26-28页 |
| ·封装趋势与挑战 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 大功率LED 封装的光学设计 | 第29-37页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·光取出技术简介 | 第29-32页 |
| ·光子晶体 | 第29-30页 |
| ·表面粗化 | 第30-31页 |
| ·倒装芯片 | 第31页 |
| ·荧光粉远离 | 第31-32页 |
| ·基于微透镜阵列取光系统分析 | 第32-36页 |
| ·微透镜阵列模型设计 | 第32-34页 |
| ·光线仿真 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 4 散热封装材料与大功率LED 的热管理 | 第37-51页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·新型散热封装材料 | 第37-42页 |
| ·金属芯印刷电路板 | 第38-39页 |
| ·金属基绝缘板 | 第39页 |
| ·陶瓷基板材料 | 第39-40页 |
| ·导热界面材料 | 第40-41页 |
| ·金属基复合材料 | 第41-42页 |
| ·LED 的热管理理论 | 第42-43页 |
| ·单芯片封装的热学模拟 | 第43-47页 |
| ·阵列封装的热学模拟 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 大功率LED 封装与性能测试 | 第51-70页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·LED 的封装工艺 | 第51-58页 |
| ·光学性能测试 | 第58-63页 |
| ·结温测试 | 第63-65页 |
| ·基于热电制冷的大功率LED 模块 | 第65-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 6 LED 应用产品研究 | 第70-81页 |
| ·引言 | 第70-71页 |
| ·LED 矿灯的设计 | 第71-76页 |
| ·设计原理与要求 | 第71-72页 |
| ·结构与光学设计 | 第72-74页 |
| ·分析与讨论 | 第74-76页 |
| ·LED 日光灯的设计 | 第76-80页 |
| ·设计原理与要求 | 第76页 |
| ·结构与光学设计 | 第76-77页 |
| ·分析与测试 | 第77-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 7 全文总结 | 第81-83页 |
| ·研究结论 | 第81-82页 |
| ·后续工作 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 附录Ⅰ | 第89-91页 |
| 附录Ⅱ | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
