| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-22页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-20页 |
| 1.2.1 触点材料电接触特性 | 第15-17页 |
| 1.2.2 触点材料滑动磨损特性 | 第17-20页 |
| 1.2.3 触点材料环境可靠性 | 第20页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 触点材料滑动特性的研究内容和方案 | 第22-28页 |
| 2.1 连接器触点材料滑动特性的研究内容 | 第22-24页 |
| 2.1.1 接触对不同镀层材料组合的滑动特性 | 第22-23页 |
| 2.1.2 滑动影响因素的研究 | 第23页 |
| 2.1.3 滑动接触对的环境可靠性 | 第23-24页 |
| 2.2 连接器触点材料滑动特性的研究方案 | 第24-26页 |
| 2.2.1 滑动电接触特性实验方案设计 | 第24-25页 |
| 2.2.2 环境可靠性实验方案设计 | 第25页 |
| 2.2.3 实验结果分析方法 | 第25-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 触点材料对滑动特性影响的实验研究 | 第28-75页 |
| 3.1 相同触头相同样片镀层材料滑动特性的实验研究 | 第28-42页 |
| 3.1.1 Au(铍铜)触头与Au(Cu)样片滑动特性的研究 | 第28-32页 |
| 3.1.2 Ag(铍铜)触头与Ag(Cu)样片滑动特性的研究 | 第32-36页 |
| 3.1.3 Sn(铍铜)触头与Sn(Cu)样片滑动特性的研究 | 第36-40页 |
| 3.1.4 对比分析 | 第40-42页 |
| 3.2 相同触头不同样片镀层材料滑动特性的实验研究 | 第42-57页 |
| 3.2.1 Au(铍铜)触头与Ag(Cu)样片滑动特性的研究 | 第43-47页 |
| 3.2.2 Au(铍铜)触头与Sn(Cu)样片滑动特性的研究 | 第47-50页 |
| 3.2.3 Au(铍铜)触头与Au(PCB)样片滑动特性的研究 | 第50-54页 |
| 3.2.4 对比分析 | 第54-57页 |
| 3.3 不同触头相同样片镀层材料滑动特性的实验研究 | 第57-67页 |
| 3.3.1 Ag(铍铜)触头与Au(PCB)样片滑动特性的研究 | 第57-61页 |
| 3.3.2 Sn(铍铜)触头与Au(PCB)样片滑动特性的研究 | 第61-65页 |
| 3.3.3 对比分析 | 第65-67页 |
| 3.4 影响因素分析 | 第67-72页 |
| 3.4.1 正压力对不同材料组合影响的对比分析 | 第67-68页 |
| 3.4.2 滑动周期对不同材料组合影响的对比分析 | 第68-69页 |
| 3.4.3 镀层厚度对不同材料组合影响的对比分析 | 第69-70页 |
| 3.4.4 温度对不同材料组合影响的对比分析 | 第70-72页 |
| 3.5 滑动接触特性对比分析 | 第72-73页 |
| 3.6 本章小结 | 第73-75页 |
| 第四章 触点材料环境可靠性的实验研究 | 第75-86页 |
| 4.1 盐雾环境可靠性的研究 | 第75-84页 |
| 4.1.1 实验结果 | 第75-83页 |
| 4.1.2 环境可靠性对比分析 | 第83-84页 |
| 4.2 本章小结 | 第84-86页 |
| 第五章 滑动接触对触点材料选取的分析 | 第86-90页 |
| 5.1 选材的分析流程 | 第86-88页 |
| 5.2 本章小结 | 第88-90页 |
| 第六章 总结与展望 | 第90-92页 |
| 6.1 总结 | 第90-91页 |
| 6.2 展望 | 第91-92页 |
| 参考文献 | 第92-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
