| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 常用硅表面的加工方法 | 第11-16页 |
| 1.2.1 特种加工 | 第11-14页 |
| 1.2.2 机械加工方法 | 第14-16页 |
| 1.3 单晶硅切削加工机理的研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 单晶硅切削模型 | 第16-18页 |
| 1.3.2 脆塑转变临界切削深度 | 第18页 |
| 1.3.3 刀具的磨损机理 | 第18-20页 |
| 1.4 单晶硅切削加工工艺的研究 | 第20-22页 |
| 1.4.1 单晶硅各向异性对切削力的影响 | 第20-21页 |
| 1.4.2 单晶硅切削中的刀具形状 | 第21-22页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 超声振动切削理论 | 第23-31页 |
| 2.1 超声振动切削介绍 | 第23-24页 |
| 2.2 超声振动限制因素 | 第24-26页 |
| 2.2.1 加工效率影响 | 第24-25页 |
| 2.2.2 超声波发生系统的问题 | 第25页 |
| 2.2.3 超声切削刀具装置 | 第25-26页 |
| 2.3 超声切削的机理 | 第26-30页 |
| 2.3.1 振动切削提高系统刚度机理 | 第26-29页 |
| 2.3.2 振动切削降低切削力机理 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 超声振动辅助加工材料去除机理 | 第31-56页 |
| 3.1 研究目的及主要内容 | 第31页 |
| 3.2 R1圆弧刃车刀斜切刻划实验 | 第31-41页 |
| 3.2.1 实验条件 | 第31-35页 |
| 3.2.2 实验方案 | 第35页 |
| 3.2.3 实验结果检测及分析 | 第35-38页 |
| 3.2.4 原子力显微镜检测临界脆塑转变处切削深度 | 第38-41页 |
| 3.3 R1圆弧刃车刀单晶硅直线槽切削 | 第41-52页 |
| 3.3.1 实验内容及方案 | 第41-42页 |
| 3.3.2 扫描电镜检测直线槽二维形貌 | 第42-44页 |
| 3.3.3 槽表面粗糙度 | 第44-46页 |
| 3.3.4 切屑检测及成分分析 | 第46-49页 |
| 3.3.5 刀纹分析 | 第49-52页 |
| 3.4 超声振动材料去除理论分析 | 第52-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第4章 单晶硅表面微切削工艺研究 | 第56-70页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 微刀刻划实验 | 第56-62页 |
| 4.2.1 实验设备及方案 | 第56-57页 |
| 4.2.2 AFM检测分析临界脆塑转变切削深度 | 第57-61页 |
| 4.2.3 确定超声振动电流与刀具尺寸的影响关系 | 第61-62页 |
| 4.3 微刀直线槽切削实验 | 第62-67页 |
| 4.3.1 实验方案 | 第62-63页 |
| 4.3.2 SEM检测微槽二维形貌 | 第63-65页 |
| 4.3.3 AFM检测槽表面粗糙度 | 第65-67页 |
| 4.4 微结构加工 | 第67-69页 |
| 4.4.1 十字槽加工 | 第67-68页 |
| 4.4.2 矩形凸台 | 第68-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 攻读硕士士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |