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单晶硅表面超声振动辅助切削机理及工艺

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第10-23页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第10-11页
    1.2 常用硅表面的加工方法第11-16页
        1.2.1 特种加工第11-14页
        1.2.2 机械加工方法第14-16页
    1.3 单晶硅切削加工机理的研究现状第16-20页
        1.3.1 单晶硅切削模型第16-18页
        1.3.2 脆塑转变临界切削深度第18页
        1.3.3 刀具的磨损机理第18-20页
    1.4 单晶硅切削加工工艺的研究第20-22页
        1.4.1 单晶硅各向异性对切削力的影响第20-21页
        1.4.2 单晶硅切削中的刀具形状第21-22页
    1.5 论文的主要研究内容第22-23页
第2章 超声振动切削理论第23-31页
    2.1 超声振动切削介绍第23-24页
    2.2 超声振动限制因素第24-26页
        2.2.1 加工效率影响第24-25页
        2.2.2 超声波发生系统的问题第25页
        2.2.3 超声切削刀具装置第25-26页
    2.3 超声切削的机理第26-30页
        2.3.1 振动切削提高系统刚度机理第26-29页
        2.3.2 振动切削降低切削力机理第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第3章 超声振动辅助加工材料去除机理第31-56页
    3.1 研究目的及主要内容第31页
    3.2 R1圆弧刃车刀斜切刻划实验第31-41页
        3.2.1 实验条件第31-35页
        3.2.2 实验方案第35页
        3.2.3 实验结果检测及分析第35-38页
        3.2.4 原子力显微镜检测临界脆塑转变处切削深度第38-41页
    3.3 R1圆弧刃车刀单晶硅直线槽切削第41-52页
        3.3.1 实验内容及方案第41-42页
        3.3.2 扫描电镜检测直线槽二维形貌第42-44页
        3.3.3 槽表面粗糙度第44-46页
        3.3.4 切屑检测及成分分析第46-49页
        3.3.5 刀纹分析第49-52页
    3.4 超声振动材料去除理论分析第52-55页
    3.5 本章小结第55-56页
第4章 单晶硅表面微切削工艺研究第56-70页
    4.1 引言第56页
    4.2 微刀刻划实验第56-62页
        4.2.1 实验设备及方案第56-57页
        4.2.2 AFM检测分析临界脆塑转变切削深度第57-61页
        4.2.3 确定超声振动电流与刀具尺寸的影响关系第61-62页
    4.3 微刀直线槽切削实验第62-67页
        4.3.1 实验方案第62-63页
        4.3.2 SEM检测微槽二维形貌第63-65页
        4.3.3 AFM检测槽表面粗糙度第65-67页
    4.4 微结构加工第67-69页
        4.4.1 十字槽加工第67-68页
        4.4.2 矩形凸台第68-69页
    4.5 本章小结第69-70页
结论第70-71页
参考文献第71-76页
攻读硕士士学位期间承担的科研任务与主要成果第76-77页
致谢第77页

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