| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 电力电子器件技术概述 | 第10-12页 |
| 1.1.1 功率半导体器件发展概述 | 第10-11页 |
| 1.1.2 IGBT器件发展概述 | 第11-12页 |
| 1.2 IGBT的结构和工作特性 | 第12-13页 |
| 1.2.1 IGBT物理结构 | 第12-13页 |
| 1.2.2 IGBT工作原理 | 第13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.1 IGBT模型研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.2 电力电子仿真技术现状 | 第15页 |
| 1.4 本文的主要内容和主要工作 | 第15-17页 |
| 第2章 IGBT模块电气模型研究 | 第17-38页 |
| 2.1 IGBT器件暂态模型 | 第17-21页 |
| 2.1.1 MOSFET及BJT部分等效模型 | 第19-20页 |
| 2.1.2 关断拖尾电流部分等效模型 | 第20页 |
| 2.1.3 寄生电容部分等效模型 | 第20-21页 |
| 2.2 二极管暂态模型 | 第21-23页 |
| 2.2.1 二极管暂态模型原理 | 第21-22页 |
| 2.2.2 二极管反向恢复过程分析 | 第22-23页 |
| 2.3 模型参数提取及模型实现 | 第23-26页 |
| 2.3.1 IGBT暂态模型参数提取 | 第23-24页 |
| 2.3.2 二极管暂态模型参数提取 | 第24-26页 |
| 2.4 IGBT器件开关过程分析 | 第26-27页 |
| 2.5 模型应用及仿真验证 | 第27-36页 |
| 2.5.1 1700V IGBT模块电气模型测试 | 第28-29页 |
| 2.5.2 3300V IGBT模块电气模型测试 | 第29-31页 |
| 2.5.3 6500V IGBT模块电气模型测试 | 第31-34页 |
| 2.5.4 全桥H桥级联子模块模型 | 第34-35页 |
| 2.5.5 半桥MMC单相换流阀精确模型 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 IGBT器件平均损耗模型研究 | 第38-46页 |
| 3.1 IGBT器件典型损耗分析 | 第38页 |
| 3.2 器件平均损耗建模 | 第38-41页 |
| 3.2.1 开关损耗建模 | 第40页 |
| 3.2.2 通态损耗建模 | 第40-41页 |
| 3.3 模型应用及仿真验证 | 第41-45页 |
| 3.3.1 1700V IGBT平均损耗模型仿真验证 | 第41-42页 |
| 3.3.2 3300V IGBT平均损耗模型仿真验证 | 第42-43页 |
| 3.3.3 6500V IGBT平均损耗模型仿真验证 | 第43-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 IGBT器件平均热阻模型研究 | 第46-55页 |
| 4.1 IGBT器件热响应分析 | 第46-47页 |
| 4.2 IGBT器件平均热阻模型建模 | 第47-49页 |
| 4.3 模型应用及仿真验证 | 第49-54页 |
| 4.3.1 1700V IGBT模块平均热阻模型验证 | 第50-52页 |
| 4.3.2 3300V IGBT模块平均热阻模型验证 | 第52-53页 |
| 4.3.3 6500V IGBT模块平均热阻模型验证 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 IGBT器件热电耦合模型研究 | 第55-63页 |
| 5.1 研究现状 | 第55-56页 |
| 5.2 IGBT热电耦合模型建模 | 第56-58页 |
| 5.3 模型应用及仿真验证 | 第58-62页 |
| 5.3.1 1700V IGBT模块热电耦合模型验证 | 第59-60页 |
| 5.3.2 3300V IGBT模块热电耦合模型验证 | 第60-61页 |
| 5.3.3 6500V IGBT模块热电耦合模型验证 | 第61-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第6章 结论与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 本文的主要结论与创新点 | 第63页 |
| 6.2 后续研究工作展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间参加的科研工作 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
