陶瓷结合剂细粒度金刚石砂轮磨削性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-12页 |
| 1.1.1 单晶硅的物理化学性质 | 第8页 |
| 1.1.2 集成电路的发展趋势 | 第8-9页 |
| 1.1.3 硅片磨削和背面减薄工艺 | 第9-10页 |
| 1.1.4 硅片超精密磨削对于砂轮性能的要求 | 第10-11页 |
| 1.1.5 我国硅片产业发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2 硅片磨削砂轮的发展现状 | 第12-17页 |
| 1.2.1 金刚石磨粒 | 第12页 |
| 1.2.2 磨粒尺寸 | 第12-14页 |
| 1.2.3 结合剂 | 第14-16页 |
| 1.2.4 气孔 | 第16-17页 |
| 1.3 研究意义和主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.3.1 研究意义 | 第17-18页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第18页 |
| 1.4 本章小结 | 第18-19页 |
| 2 工件旋转磨削磨粒切削深度分析 | 第19-32页 |
| 2.1 工件旋转法磨削的磨粒运动轨迹分析 | 第19-23页 |
| 2.1.1 坐标系的建立 | 第19-21页 |
| 2.1.2 磨粒运动轨迹 | 第21-23页 |
| 2.2 有效磨粒去除硅片表面材料面积计算 | 第23-30页 |
| 2.2.1 有效磨粒的几何模型 | 第23-24页 |
| 2.2.2 线重叠系数的仿真计算 | 第24-28页 |
| 2.2.3 磨粒平均有效去除面积的计算 | 第28-30页 |
| 2.3 磨粒切削深度分析 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 陶瓷结合剂细粒度金刚石砂轮的配方研究 | 第32-46页 |
| 3.1 细粒度金刚石磨粒 | 第32-35页 |
| 3.1.1 磨粒半径 | 第32-33页 |
| 3.1.2 砂轮浓度 | 第33-34页 |
| 3.1.3 磨粒选择 | 第34-35页 |
| 3.2 结合剂成分以及固化过程适宜温度研究 | 第35-40页 |
| 3.2.1 硼玻璃结合剂配方改进 | 第35-36页 |
| 3.2.2 结合剂的物相变化和XRD检测 | 第36-38页 |
| 3.2.3 结合剂升温过程的差热分析 | 第38-39页 |
| 3.2.4 结合剂微观形貌的观测 | 第39-40页 |
| 3.3 气孔率测量和气孔控制试验 | 第40-43页 |
| 3.3.1 比重瓶法测量气孔率 | 第40-41页 |
| 3.3.2 气孔率的控制试验 | 第41-43页 |
| 3.4 添加剂对磨削性能的影响 | 第43-44页 |
| 3.5 砂轮配方 | 第44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 硅片磨削工艺试验 | 第46-53页 |
| 4.1 砂轮表面形貌观测和EDS能谱测试 | 第46-47页 |
| 4.2 磨削试验条件和检测设备 | 第47-49页 |
| 4.3 试验结果与讨论 | 第49-52页 |
| 4.3.1 进给速度对磨削过程的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.2 磨削硅片的表面和亚表面质量研究 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
