| 中文摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第12-20页 |
| 1.2.1 飞秒激光加工国内外研究现状 | 第12-19页 |
| 1.2.2 激光刻蚀覆铜板国内外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.2.3 国内外研究现状总结 | 第20页 |
| 1.3 研究本课题的主要目的和意义 | 第20-21页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第21页 |
| 1.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 飞秒激光烧蚀金属材料机理分析 | 第22-31页 |
| 2.1 飞秒激光加工特点 | 第22-23页 |
| 2.2 飞秒激光作用金属材料模型 | 第23-27页 |
| 2.2.1 微观理论模型 | 第23-25页 |
| 2.2.2 飞秒脉冲作用下的双温模型约化分析 | 第25-27页 |
| 2.3 飞秒激光与材料作用机理 | 第27-30页 |
| 2.3.1 飞秒激光能量吸收机制 | 第27-29页 |
| 2.3.2 飞秒激光作用金属的相变过程 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 飞秒激光烧蚀金属的数值模拟研究 | 第31-42页 |
| 3.1 飞秒激光作用的双温模型 | 第31-33页 |
| 3.1.1 飞秒激光适用的双温模型 | 第31-32页 |
| 3.1.2 有限差分法 | 第32-33页 |
| 3.2 双温模型数值模拟分析 | 第33-36页 |
| 3.3 不同因素影响电子晶格温度变化分析 | 第36-41页 |
| 3.3.1 电子热导率变化对电子晶格温度的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.2 电子-晶格耦合系数变化对电子晶格温度的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.3 激光能量密度变化对电子晶格温度的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.4 脉冲宽度变化对电子晶格温度的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.5 深度变化对电子晶格温度的影响 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 飞秒激光刻蚀FR-4覆铜板工艺及机理研究 | 第42-65页 |
| 4.1 试验基础 | 第42-45页 |
| 4.1.1 试验设备 | 第42-43页 |
| 4.1.2 试验材料和其他设备 | 第43-45页 |
| 4.2 试验方案及扫描方式确定 | 第45-47页 |
| 4.3 飞秒激光刻蚀FR-4覆铜板试验分析 | 第47-62页 |
| 4.3.1 不同工艺参数对覆铜板刻蚀质量的影响 | 第49-58页 |
| 4.3.2 正交试验优化 | 第58-62页 |
| 4.4 优化参数加工效果分析 | 第62-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 FR-4覆铜板微细线路成形与分析 | 第65-74页 |
| 5.1 传统PCB板线路成形方法 | 第65-66页 |
| 5.2 飞秒激光微细导电线路成形 | 第66-73页 |
| 5.2.1 试验条件 | 第66-67页 |
| 5.2.2 单根导线刻蚀 | 第67-71页 |
| 5.2.3 并排导线刻蚀 | 第71-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 6.1 总结 | 第74-75页 |
| 6.2 展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |