| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第8-10页 |
| 1.2 负膨胀材料的研究进展 | 第10-11页 |
| 1.3 钙钛矿系列负膨胀材料 | 第11-13页 |
| 1.4 金属基电子封装复合材料研究现状 | 第13-14页 |
| 1.5 金属基复合材料的热物理性能 | 第14-16页 |
| 1.5.1 热膨胀性能预测模型 | 第14-15页 |
| 1.5.2 导热性能预测模型 | 第15-16页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料与试验方法 | 第17-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第17-18页 |
| 2.1.1 增强体材料 | 第17页 |
| 2.1.2 基体材料 | 第17-18页 |
| 2.2 实验设计 | 第18-19页 |
| 2.3 实验方法 | 第19-21页 |
| 2.3.1 复合材料的制备方法 | 第19-21页 |
| 2.3.2 复合材料的热处理工艺 | 第21页 |
| 2.4 复合材料分析测试方法 | 第21-23页 |
| 2.4.1 复合材料X射线衍射分析 | 第21页 |
| 2.4.2 复合材料显微组织分析 | 第21-22页 |
| 2.4.3 复合材料性能测试 | 第22-23页 |
| 第3章 PbTiO_3/Cu复合材料微观组织分析 | 第23-33页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 PbTiO_3/Cu复合材料XRD物相分析 | 第23-27页 |
| 3.2.1 PbTiO_3/Cu复合材料物相分析 | 第23-25页 |
| 3.2.2 Zr掺杂PbTiO3/Cu复合材料物相分析 | 第25-27页 |
| 3.3 PbTiO_3/Cu复合材料微观形貌观察 | 第27-29页 |
| 3.4 PbTiO_3/Cu复合材料界面和微观组织TEM分析 | 第29-31页 |
| 3.5 本章小结 | 第31-33页 |
| 第4章 PbTiO_3/Cu复合材料的热物理性能 | 第33-56页 |
| 4.1 引言 | 第33-34页 |
| 4.2 PbTiO_3/Cu复合材料应力状态分析 | 第34-41页 |
| 4.2.1 纯铜样品的热膨胀系数与应力状态 | 第34-35页 |
| 4.2.2 PbTiO_3/Cu复合材料应力状态分析 | 第35-37页 |
| 4.2.3 PbTiO_3/Cu复合材料热错配应力对热膨胀行为的影响机制 | 第37-41页 |
| 4.3 PbTiO_3/Cu复合材料的热膨胀行为 | 第41-51页 |
| 4.3.1 PbTiO_3/Cu复合材料热膨胀系数与热错配应力关系 | 第41-42页 |
| 4.3.2 PbTiO_3/Cu复合材料热膨胀机制分析 | 第42-44页 |
| 4.3.3 增强相含量对PbTiO_3/Cu复合材料热膨胀系数的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.4 PbTiO_3/Cu复合材料热膨胀系数与预测值比较 | 第45-46页 |
| 4.3.5 热循环对PbTiO_3/Cu复合材料热膨胀行为的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.6 热处理对 40vol% PbTiO3/Cu复合材料热膨胀行为的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 Zr掺杂对PbTiO3/Cu复合材料热膨胀行为的影响 | 第51-52页 |
| 4.5 铜基复合材料的室温导热性能 | 第52-54页 |
| 4.6 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 PbTiO_3/Cu复合材料室温压缩与导电性能 | 第56-61页 |
| 5.1 引言 | 第56-58页 |
| 5.1 PbTiO_3/Cu复合材料的室温压缩性能 | 第56-58页 |
| 5.2 PbTiO_3/Cu复合材料的室温电导率 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
