| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 聚碳酸酯表面粗化的研究现状 | 第11-16页 |
| 1.3 本文研究的内容和意义 | 第16-18页 |
| 第2章 实验方法 | 第18-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第18页 |
| 2.2 试验流程 | 第18-21页 |
| 2.2.1 PC基板化学镀前表面前处理过程 | 第18-20页 |
| 2.2.2 PC基板表面化学镀铜和电镀铜的实验过程 | 第20-21页 |
| 2.3 表面性质表征 | 第21-24页 |
| 2.3.1 表面形貌的变化 | 第21-22页 |
| 2.3.2 表面化学性质的变化 | 第22-23页 |
| 2.3.3 基板表面与镀铜膜间粘结强度的检测 | 第23-24页 |
| 2.4 微蚀体系电化学分析 | 第24页 |
| 2.4.1 实验原理 | 第24页 |
| 2.4.2 实验方法 | 第24页 |
| 2.5 实验药品及仪器 | 第24-26页 |
| 2.5.1 实验药品 | 第24-25页 |
| 2.5.2 实验仪器 | 第25-26页 |
| 第3章 PC基板表面膨润的研究 | 第26-46页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 氮甲基吡咯烷酮-乙醇-水膨润体系 | 第26-30页 |
| 3.3 氮甲基吡咯烷酮-四甲基氢氧化铵-水膨润体系 | 第30-34页 |
| 3.4 氮甲基吡咯烷酮-二乙二醇二乙醚-水膨润体系 | 第34-43页 |
| 3.4.1 NMP-DGDE-H_2O膨润体系的膨润条件 | 第34-38页 |
| 3.4.2 NMP-DGDE-H_2O膨润体系的微蚀条件 | 第38-42页 |
| 3.4.3 NMP-DGDE-H_2O膨润体系下的粘接强度 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-46页 |
| 第4章 PC基板表面粗化的研究 | 第46-64页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 膨润前后聚碳酸酯表面形貌 | 第46-47页 |
| 4.3 氮甲基毗咯烷酮-乙二醇乙醚-水膨润体系的膨润条件 | 第47-52页 |
| 4.3.1 膨润液中NMP体积分数和膨润时间对PC基板表面形貌的影响 | 第47-50页 |
| 4.3.2 膨润液中NMP体积分数和膨润时间对PC基板表面亲水性的影响 | 第50-52页 |
| 4.4 MnO_2-H_3PO_4-H_2SO_4微蚀体系的微蚀条件 | 第52-56页 |
| 4.4.1 硫酸的浓度对MnO_2-H_3PO_4-H_2SO_4微蚀体系氧化还原电位的影响 | 第52页 |
| 4.4.2 硫酸的浓度和微蚀时间对PC基板表面形貌的影响 | 第52-55页 |
| 4.4.3 硫酸浓度和微蚀时间对PC基板表面亲水性的影响 | 第55-56页 |
| 4.5 PC基板和镀铜膜之间的粘结强度 | 第56-57页 |
| 4.6 表面化学成分的分析 | 第57-60页 |
| 4.6.1 PC基板表面红外光谱分析 | 第57-58页 |
| 4.6.2 PC表面XPS分析 | 第58-60页 |
| 4.7 剥落后的界面成分的检测 | 第60-63页 |
| 4.8 本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 全文总结 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第74页 |
