| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 选题背景与意义 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电子设备的热设计目的 | 第10页 |
| 1.1.2 电子设备热设计的基本原则 | 第10页 |
| 1.1.3 电子设备热分析 | 第10-12页 |
| 1.2 热设计在电子设备中的应用现状 | 第12页 |
| 1.3 国内外热设计与热分析的发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.4 ANSYS有限元热分析基础 | 第13-15页 |
| 1.4.1 ANSYS有限元热分析分类 | 第13-14页 |
| 1.4.2 ANSYS Workbench有限元热分析过程的三个主要步骤 | 第14页 |
| 1.4.3 ANSYS中的单位制问题 | 第14-15页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 2 红外热成像电子设备的散热设计 | 第17-29页 |
| 2.1 电子设备热设计的理论基础 | 第17-18页 |
| 2.1.1 导热 | 第17页 |
| 2.1.2 对流散热 | 第17-18页 |
| 2.1.3 辐射散热 | 第18页 |
| 2.2 电子设备热结构设计步骤 | 第18-19页 |
| 2.3 电子设备冷却方法的选择 | 第19-20页 |
| 2.4 功率器件耗散功率的确定 | 第20-22页 |
| 2.4.1 热功率测量的理论基础—能量守恒定律 | 第20-21页 |
| 2.4.2 热功率测量方法 | 第21-22页 |
| 2.5 功率器件的ANSYS热分析 | 第22-24页 |
| 2.5.1 实体模型的建立 | 第22-23页 |
| 2.5.2 划分网格 | 第23页 |
| 2.5.3 施加载荷与约束 | 第23-24页 |
| 2.5.4 热仿真结果及分析 | 第24页 |
| 2.6 设备整体热结构设计 | 第24-29页 |
| 2.6.1 电子箱热结构设计 | 第25页 |
| 2.6.2 印制电路板的热设计 | 第25-26页 |
| 2.6.3 元器件的热安装技术及合理布局 | 第26-29页 |
| 3 散热板设计 | 第29-35页 |
| 3.1 散热板设计的目的 | 第29-30页 |
| 3.2 影响散热板性能的因素 | 第30-35页 |
| 3.2.1 散热板的材料 | 第30-31页 |
| 3.2.2 散热器的几何尺寸 | 第31-35页 |
| 4 散热板有限元热分析 | 第35-53页 |
| 4.1 ANSYS热分析软件可靠性验证 | 第35-36页 |
| 4.2 在某工况下DM642芯片及散热板的热分析 | 第36-39页 |
| 4.2.1 模型与载荷简化 | 第37页 |
| 4.2.2 实体模型的建立 | 第37-38页 |
| 4.2.3 网格模型的建立 | 第38页 |
| 4.2.4 载荷的计算与加载 | 第38页 |
| 4.2.5 热仿真结果及分析 | 第38-39页 |
| 4.3 改变散热板结构尺寸对DM642芯片温度场影响的分析 | 第39-50页 |
| 4.3.1 散热板上有无肋片的温度场比较分析 | 第39-40页 |
| 4.3.2 改变散热板上肋片宽度与间距比例的温度场比较分析 | 第40-41页 |
| 4.3.3 改变散热板上肋片密度的温度场比较分析 | 第41-42页 |
| 4.3.4 改变散热板上基板厚度的温度场比较分析 | 第42-43页 |
| 4.3.5 改变散热板上肋片长度的温度场比较分析 | 第43-45页 |
| 4.3.6 改变散热板上肋片高度的温度场比较分析 | 第45-47页 |
| 4.3.7 改变散热板上肋片的数量的温度场比较分析 | 第47-48页 |
| 4.3.8 改变散热板上肋片形状的温度场比较分析 | 第48-49页 |
| 4.3.9 结果分析 | 第49-50页 |
| 4.4 优化后的DM642芯片散热板热分析 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 5 结论与展望 | 第53-55页 |
| 5.1 结论 | 第53-54页 |
| 5.2 进一步研究工作展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
