| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 国内、外对无铅钎料的研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 时效对Sn基无铅钎料焊点性能影响的研究 | 第10-11页 |
| 1.2.2 SAC系低银无铅钎料的研究进展 | 第11-12页 |
| 1.2.3 稀土对SAC系无铅钎料组织及性能的影响 | 第12-13页 |
| 1.3 课题来源及选题意义 | 第13-14页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 实验设备、材料及方法 | 第16-21页 |
| 2.1 实验设备 | 第16页 |
| 2.2 实验材料 | 第16-17页 |
| 2.3 实验方法 | 第17-20页 |
| 2.3.1 BGA焊点制备 | 第17-18页 |
| 2.3.2 界面金属间化合物的表征 | 第18-19页 |
| 2.3.3 BGA焊点的性能测试 | 第19-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 Ce对SAC0307-0.07La/Cu焊点界面微结构的影响 | 第21-29页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 SAC0307-0.07La-xCe/Cu回流焊点界面反应 | 第21-24页 |
| 3.2.1 SAC0307-0.07La-xCe/Cu界面IMC形貌分析 | 第21-22页 |
| 3.2.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCe/Cu界面IMC晶粒形貌 | 第22-23页 |
| 3.2.3 Ce对界面IMC厚度的影响 | 第23-24页 |
| 3.3 时效对SAC0307-0.07La-xCe/Cu焊点界面的影响 | 第24-28页 |
| 3.3.1 时效BGA焊点界面IMC形貌观察 | 第24-26页 |
| 3.3.2 时效BGA焊点界面IMC厚度分析 | 第26-28页 |
| 3.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第4章 Ce对SAC0307-0.07La/Cu微焊点力学性能的影响 | 第29-36页 |
| 4.1 引言 | 第29页 |
| 4.2 SAC0307-0.07La-xCe/Cu焊点剪切性能 | 第29-30页 |
| 4.3 SAC0307-0.07La-xCe/Cu体钎料纳米力学行为 | 第30-35页 |
| 4.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第5章 回流焊接参数对SAC0307-0.07La-xCe/Cu微结构及性能影响 | 第36-44页 |
| 5.1 引言 | 第36页 |
| 5.2 峰值温度对BGA焊点的影响 | 第36-38页 |
| 5.3 高温停留时间对BGA焊点的影响 | 第38-43页 |
| 5.3.1 对BGA焊点界面IMC厚度的影响 | 第38-39页 |
| 5.3.2 对BGA焊点抗剪强度的影响 | 第39-42页 |
| 5.3.3 对BGA焊点纳米力学性能的影响 | 第42-43页 |
| 5.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 结论 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-49页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |
